[实用新型]一种高散热性抗腐蚀的PCB电路板有效
| 申请号： | 202121217237.7 | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN214851985U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 陈树豪 | 申请（专利权）人： | 安徽鑫泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人： | 田玉伟 |
| 地址： | 239300 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 腐蚀 pcb 电路板 | ||
1.一种高散热性抗腐蚀的PCB电路板，包括耐腐蚀底板（2），其特征在于：所述耐腐蚀底板（2）的四边均固定安装有连接杆（3），所述连接杆（3）的顶端均固定安装有固定板（4），所述连接杆（3）的表面均固定安装有固定杆（12），所述固定杆（12）的表面均匀分布有三个固定圆环（13），所述固定杆（12）的顶端固定安装有PCB板（1），所述PCB板（1）的表面设有四个PCB板凹槽（15），所述固定板（4）的底端均固定安装有固定卡扣（14），所述固定卡扣（14）均卡入PCB板凹槽（15）的内部，所述PCB板（1）与固定圆环（13）贴合的位置均设有通风孔（11）。
2.根据权利要求1所述的一种高散热性抗腐蚀的PCB电路板，其特征在于：所述PCB板（1）的中心位置固定安装有集成电路（7），所述PCB板（1）的表面固定安装有两个芯片组（10）。
3.根据权利要求1所述的一种高散热性抗腐蚀的PCB电路板，其特征在于：所述PCB板（1）的表面固定安装有多个电阻（9）。
4.根据权利要求1所述的一种高散热性抗腐蚀的PCB电路板，其特征在于：所述PCB板（1）的表面固定安装有两个散热片（8）。
5.根据权利要求1所述的一种高散热性抗腐蚀的PCB电路板，其特征在于：所述固定圆环（13）的表面均设有通风孔（11）。
6.根据权利要求1所述的一种高散热性抗腐蚀的PCB电路板，其特征在于：所述耐腐蚀底板（2）的四个端角均固定安装有装配圆环（5），所述装配圆环（5）的表面均设有装配孔（6）。
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