[实用新型]一种5G基站电缆硬质铜排

说明书

本发明提供了一种5G基站电缆硬质铜排，包括从上到下依次设置的第一环氧板层、第一带热熔胶PI膜层、第一铜板层、第二带热熔胶PI膜层、第二环氧板层、第三带热熔胶PI膜层、第二铜板层、第四带热熔胶PI膜层和第三环氧板层。本发明替换现有技术中的PP片，采用带热熔胶PI膜作为粘结层，只需要在热压温度为170℃～190℃下热压12min～17min即可实现固化，从而大大的缩短了铜排的热压固化时间。

技术领域

本发明涉及5G基站领域，特别涉及一种5G基站电缆硬质铜排。

背景技术

现有技术中公开了一种户外基站叠成母排，公开(公告)日：2020-08-11，公开(公告)号：CN211239231U。其包括由上至下依次贴合设置的第一半固化片、第一铜排、第一绝缘层、树脂板、第二绝缘层、第一铜排以及第二半固化片，所述第三半固化片设置在所述第一半固化片和所述第一铜排之间。所述第三半固化片能够有效防止所述第一铜排在所述树脂板内部晃动。树脂版与铜排之间的粘合采用半固化片，而半固化片又称“PP片”，是多层板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片(黏结片)大多是采用玻纤布做增强材料。

现有技术中公开了一种5G基站用保护铜排结构，公开(公告)日：2020-10-16，公开(公告)号：CN111787693A。其主要包括从上到下依次设置的第一PCB层、第二PCB层、第一导电片、第三PCB层、第四PCB层、第二导电片和第五PCB层，各PCB层之间采用PP胶进行粘接，在通过高压粘紧固定。

上述结构均采用PP片进行粘接固定，但采用PP片的缺点为：由于PP片热压整个过程需要2.5h，效率较慢，而且容易产生发白等不良现象。不良率较高，所以整个产品成本较高。

发明内容

本发明的目的是提供一种可减少热压时间，良品率高，产品成本低的5G基站电缆硬质铜排。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种5G基站电缆硬质铜排，包括从上到下依次设置的第一环氧板层、第一带热熔胶PI膜层、第一铜板层、第二带热熔胶PI膜层、第二环氧板层、第三带热熔胶PI膜层、第二铜板层、第四带热熔胶PI膜层和第三环氧板层。

进一步地，所述第一带热熔胶PI膜层、第二带热熔胶PI膜层、第三带热熔胶PI膜层的厚度均为0.2mm～0.3mm。

进一步地，所述第一带热熔胶PI膜层、第二带热熔胶PI膜层、第三带热熔胶PI膜层的厚度均为0.23mm～0.27mm。

进一步地，所述第一带热熔胶PI膜层、第二带热熔胶PI膜层、第三带热熔胶PI膜层的厚度均为0.25mm。

进一步地，所述第一带热熔胶PI膜层、第二带热熔胶PI膜层、第三带热熔胶PI膜层的均包括PI膜，所述PI膜的双面均涂覆有热熔胶。

进一步地，所述第一环氧板层、第二环氧板层、第三环氧板层均为FR-4环氧玻璃纤维板。

本实用新型的有益效果为：

现有技术中采用PP片作为粘结层，在压合时，pp的升温变化不可过慢或过快，控制在1.5-2.0℃/min，计算方法取感温线V＝130℃-90℃/t，固化温度170℃以上，时间因材料而异，至少需保持2.5h以上，防止固化不全.而本申请替换现有技术中的PP片，采用带热熔胶PI膜作为粘结层，只需要在热压温度为170℃～190℃下热压12min～17min即可实现固化，从而大大的缩短了铜排的热压固化时间。

附图说明