[实用新型]提高真菌微生物表面面积的半封闭旋切装置有效

专利信息
申请号: 202121221187.X 申请日: 2021-06-02
公开(公告)号: CN215560290U 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 马洪涛;张先保;罗阳;谢云 申请(专利权)人: 宜昌福美园食品有限公司
主分类号: C12M1/33 分类号: C12M1/33;C12M1/00;B26D1/28;B26D7/22
代理公司: 宜昌市三峡专利事务所 42103 代理人: 成钢
地址: 444100 湖北省宜*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 提高 真菌 微生物 表面 面积 封闭 装置
【权利要求书】:

1.一种提高真菌微生物表面面积的半封闭旋切装置,其特征是:它包括机箱(1)、旋转机构(2)和旋切结构(3);所述旋转机构(2)的旋转电机(23)位于机箱(1)内与机箱(1)上部的料盘(21)连接,旋切结构(3)的旋切电机(31)位于机箱(1)上部一侧,其旋切刀(32)位于料盘(21)内,半封盖(24)与料盘(21)配合罩住旋切刀(32),料盘(21)旋转的同时旋切刀(32)同步旋转。

2.根据权利要求1所述的提高真菌微生物表面面积的半封闭旋切装置,其特征是:所述机箱(1)包括底板(11)连接的箱壳(12),箱壳(12)为下侧开口的箱体,为箱体各侧设置散热孔。

3.根据权利要求1所述的提高真菌微生物表面面积的半封闭旋切装置,其特征是:所述旋转机构(2)包括料盘(21)中心底部的锥形台(22),旋转电机(23)与锥形台(22)的锥底连接,旋切刀(32)位于锥形台(22)和料盘(21)的盘壁之间。

4.根据权利要求1所述的提高真菌微生物表面面积的半封闭旋切装置,其特征是:所述半封盖(24)为锥底开口的半圆形中空锥形结构,截面较大的锥底与料盘(21)接触,截面较小的锥顶连接的圆形杆(25)与锥形台(22)上的圆形孔插接。

5.根据权利要求1所述的提高真菌微生物表面面积的半封闭旋切装置,其特征是:所述旋切结构(3)包括旋切电机(31)输出轴端头连接的旋切刀(32),输出轴穿过半封盖(24)侧沿的开口槽,旋切刀(32)为S型结构,其刃口位于外弧边沿。

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