[实用新型]一种三线制模拟电子等离子冲击波发火电路及电能引爆具

权利要求书

1.一种三线制模拟电子等离子冲击波发火电路，其特征在于：包括电桥DZ、稳压电路、光耦合器U2、延时电路U1、高压驱动电路、高压场效应管NM1、等离子点火具DHJ，高压电容器Cg；所述三线制模拟电子等离子冲击波发火电路中的A脚线端子、B脚线端子、FB发爆极脚线端子是通过三线制总线与三线起爆器相连，其中A脚线端子、B脚线端子与三线起爆器提供的电源端相连，发爆极脚线FB与三线起爆器的高电压发爆信号端相连，所述三线起爆器提供的电源正极、负极的直流电压≤200V、发爆极信号的正电压≤200V；所述光耦合器U2输入端作为发爆极FB电压信号的耦合输入端；

当发火电路的发爆极脚线FB接收到高电压触发信号时，通过三线制组网进行控制、触发、分段延时，将模拟电子等离子冲击波发火电路中高压电容器的电能在等离子点火具中放电，瞬时形成等离子气态冲击波，使等离子点火具DHJ中心的桥箔瞬时电爆炸。

2.根据权利要求1所述的一种三线制模拟电子等离子冲击波发火电路，其特征在于：所述光耦合器U2采用三极管输出型和可控硅输出型光耦合器，所述延时电路U1采用比较器或时基电路；所述高压场效应管NM1采用耐压≥100V的低内阻的MOSFET管；所述高压电容器Cg采用储能大于0.3焦耳。

3.根据权利要求2所述的一种三线制模拟电子等离子冲击波发火电路，其特征在于：所述等离子点火具DHJ采用薄绝缘板上进行真空溅射金属镀膜工艺或采用印刷线路板工艺，制成金属箔膜中刻蚀微米数量级金属桥箔和连接金属桥箔的金属化孔A和金属化孔B；所述的金属桥箔两端中心区有金属箔小凸起，金属箔小凸起之间有一桥箔线，桥箔线的电阻值≤0.1mΩ。

4.根据权利要求3所述的一种三线制模拟电子等离子冲击波发火电路，其特征在于：所述发火电路为三线制模拟电子瞬发等离子冲击波发火电路，包括电桥DZ、稳压电路、光耦合器U2、高压驱动电路、高压场效应管NM1、等离子点火具DHJ，高压电容器Cg；所述稳压电路包括三极管T1、稳压管W1和电阻R2；所述高压驱动电路由三极管T2和T3、二极管D1、电阻R5-R8组成；

所述电桥DZ的1脚、3脚连接A脚线端子、B脚线端子，所述电桥DZ的2脚、4脚连接稳压电路；所述光耦合器U2的1脚连接电阻R3的一端、电容C1的一端，电阻R3的另一端连接发爆极脚线端子FB，电容C1的另一端连接电桥DZ的4脚接地，所述光耦合器U2的2脚通过稳压管W2相连接地；

所述稳压电路的三极管T1的基极串接稳压管W1后接地，所述三极管T1的集电极与电桥DZ的2脚相连，所述三极管T1的集电极和基极之间连接有电阻R2，所述三极管T1的发射极通过连接电阻R4与光耦合器U2的3脚相连；

所述高压驱动电路的三极管T2的基极与光耦合器U2的4脚和电阻R5一端相连，电阻R5另一端接地，所述三极管T2的发射极通过二极管D1接地，所述三极管T2的集电极连接三极管T3的基极、电阻R6的一端，电阻R6的另一端并接电阻R1的一端，电阻R1的另一端与电桥DZ的2脚相连，三极管T3的发射极串接电阻R8后与电阻R1的一端相连，所述三极管T3的集电极连接电阻R7的一端、高压场效应管NM1的G极，电阻R7的另一端接地；

所述高压场效应管NM1的D极连接等离子点火具DHJ一端，等离子点火具DHJ另一端接高压电容器Cg的正极，高压电容器Cg的负极与高压场效应管NM1的S极相联接地；

所述A脚线端子、B脚线端子接入直流电压≤200V，此时直流电压≤200V经电桥DZ、电阻R1、等离子点火具DHJ给高压电容器Cg充电。