[实用新型]一种智能主板主控芯片温度监测预警装置

说明书

本实用新型公开了一种智能主板主控芯片温度监测预警装置，包括设备主体，设备主体一侧设置有安装板，安装板内部设置有卡块，卡块一侧设置有防尘网罩，防尘网罩一侧设置有扬声器，扬声器一侧设置有放大设备，放大设备一侧设置有固定板，固定板内部设置有控制中心模块，控制中心模块远离控制中心模块的一侧设置有尖头温度传感器，固定板上端设置有连接线，连接线远离固定板的一端设置有指示灯，指示灯上端设置有灯罩；该一种智能主板主控芯片温度监测预警装置通过设置防尘网罩、限位层、尖头温度传感器，提高了本实用新型的灵敏性；通过设置指示灯、扬声器、传讯模块，提高了本实用新型的安全性。

技术领域

本实用新型涉及温度检测技术领域，具体为一种智能主板主控芯片温度监测预警装置。

背景技术

主控芯片是主板或者硬盘的核心组成部分，是联系各个设备之间的桥梁，也是控制设备运行工作的大脑。金属在环境温度变化后会产生一个相应的延伸，因此传感器可以以不同方式对这种反应进行信号转换。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。电阻传感：金属随着温度变化，其电阻值也发生变化，对于不同金属来说，温度每变化一度，电阻值变化是不同的，而电阻值又可以直接作为输出信号。尖头温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。电阻传感：是金属随着温度变化，其电阻值也发生变化。对于不同金属来说，温度每变化一度，电阻值变化是不同的，而电阻值又可以直接作为输出信号。热电偶传感：热电偶由两个不同材料的金属线组成，在末端焊接在一起。再测出不加热部位的环境温度，就可以准确知道加热点的温度。

现有技术存在以下缺陷或问题：

1、智能主板主控芯片运行时会持续产生热量，如果热量堆积较高使得智能主板芯片高温受损，对芯片温度传感检测时容易检测不够准确；

2、温度监测预警装置在预警时通常是产生单一的预警方式，这样会在不同环境中的情况受到忽略，从而导致预警不够灵敏回应的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种智能主板主控芯片温度监测预警装置，以解决背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种智能主板主控芯片温度监测预警装置，包括设备主体，所述设备主体一侧设置有安装板，所述安装板内部设置有卡块，所述卡块一侧设置有防尘网罩，所述防尘网罩一侧设置有扬声器，所述扬声器一侧设置有放大设备，所述放大设备一侧设置有固定板，所述固定板内部设置有控制中心模块，所述控制中心模块远离控制中心模块的一侧设置有尖头温度传感器，所述固定板上端设置有连接线，所述连接线远离固定板的一端设置有指示灯，所述指示灯上端设置有灯罩，所述固定板下端设置有传讯模块，所述设备主体远离安装板的一侧设置有限位层。

作为本实用新型的优选技术方案，所述限位层内侧设置有芯片主板，所述芯片主板与限位层活动连接，所述设备主体与安装板固定连接，所述安装板的长度尺寸与设备主体的长度尺寸相匹配。

作为本实用新型的优选技术方案，所述安装板与卡块卡接，所述卡块有两个，所述卡块与防尘网罩固定连接，所述防尘网罩由钢丝网制成，所述防尘网罩的长度尺寸与卡块的长度尺寸相匹配。

作为本实用新型的优选技术方案，所述固定板与设备主体固定连接，所述固定板与控制中心模块固定连接，所述控制中心模块与放大设备电性连接。

作为本实用新型的优选技术方案，所述放大设备与扬声器电性连接，所述扬声器与设备主体活动连接，所述控制中心模块与连接线电性连接。

作为本实用新型的优选技术方案，所述连接线与指示灯电性连接，所述指示灯有三个，所述指示灯呈等距排列，所述设备主体与灯罩固定连接。

作为本实用新型的优选技术方案，所述灯罩有三个，所述灯罩呈等距排列，所述控制中心模块与传讯模块电性连接，所述设备主体与限位层固定连接诶，所述限位层由硅胶制成。