[实用新型]一种封装芯片测试加热装置

权利要求书

1.一种封装芯片测试加热装置，其特征在于，包括：

主体(1)，所述主体(1)的内部装配有支撑架(2)，所述支撑架(2)的内部装配有第一底板(3)和第二底板(4)，所述第一底板(3)和第二底板(4)的内部固定安装有条形盒(5)，所述支撑架(2)通过移动机构(6)移动出主体(1)的内部，所述支撑架(2)的一端通过卡接机构(8)限位在主体(1)的内部；

转动机构(9)，所述转动机构(9)通过支撑架(2)安装在第二底板(4)的侧面。

2.根据权利要求1所述的一种封装芯片测试加热装置，其特征在于：所述移动机构(6)包括齿条(601)、齿轮(602)和活动杆(603)，所述主体(1)的侧面转动连接有活动杆(603)，所述活动杆(603)延伸至主体(1)内部的一端外表面固定套接有齿轮(602)，所述支撑架(2)的下表面固定安装有齿条(601)，所述齿条(601)与齿轮(602)相啮合。

3.根据权利要求1所述的一种封装芯片测试加热装置，其特征在于：所述支撑架(2)的侧面开设有卡槽(7)，所述卡接机构(8)活动卡接在卡槽(7)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种封装芯片测试加热装置，其特征在于：所述卡接机构(8)包括球形杆(801)、连接板(802)和弹簧(803)，所述主体(1)的内侧壁开设有凹槽，所述凹槽的内部装配有弹簧(803)，所述球形杆(801)的一端滑动连接在凹槽的内部，所述球形杆(801)的底端固定安装有连接板(802)，所述连接板(802)的一侧与弹簧(803)相抵。

5.根据权利要求1所述的一种封装芯片测试加热装置，其特征在于：所述转动机构(9)包括螺纹杆(901)和固定块(902)，所述第二底板(4)的内部固定安装有螺纹杆(901)，所述螺纹杆(901)延伸出第二底板(4)的一端转动连接在支撑架(2)的侧面，所述第二底板(4)的两侧均固定安装有固定块(902)。

6.根据权利要求1所述的一种封装芯片测试加热装置，其特征在于：所述转动机构(9)还包括连接槽(903)，所述支撑架(2)的上表面开设有连接槽(903)，所述连接槽(903)的内部活动连接有固定块(902)。