[实用新型]单元像素及具有该单元像素的显示装置

说明书

本实用新型涉及单元像素及具有该单元像素的显示装置。根据本实用新型的实施例的单元像素，包括：基板；发光叠层结构体，布置于所述基板上；多个连接电极，形成于所述发光叠层结构体上，并电连接于所述发光叠层结构体；保护层，布置于所述发光层叠结构体上，并形成于所述多个连接电极之间，以覆盖所述多个连接电极的侧面。根据本实用新型的实施例的单元像素及具有该单元像素的显示装置，提供充分的接触面积以便于实现转印，并且使多个发光叠层的颜色混合比得到调节。

技术领域

本实用新型涉及单元像素及具有该单元像素的显示装置。

背景技术

最近正在开发利用诸如小型LED及微型LED之类的超小型发光元件的显示装置。小型LED正在替代现有的背光光源，微型LED可以在不使用液晶的情形下利用LED直接实现图像。

显示装置通常利用蓝色、绿色及红色的混合色实现多样的颜色。显示装置为了实现多样的图像而包括多个像素，各个像素配备蓝色、绿色及红色的子像素，并且通过这些子像素的颜色来确定特定像素的颜色，并且通过这些像素的组合来呈现图像。

为了制造这样的显示装置，需经过将发光元件从制造有超小型发光元件的晶圆转印到电路基板的工艺。通常，在晶圆将超小型发光元件单个化之后，通过转印工艺转印到载体基板。发光元件在载体基板上以矩阵形状排列，载体基板上的发光元件最终转印到电路基板，从而制造显示装置。

然而，在晶圆上制造的发光元件中的一部分不满足所要求的电学及光学特性，因此，这些不良品需要在转印到电路基板之前被预先除去。不良品的存在使得将在晶圆制造的发光元件集体转印到载体基板的工艺变得困难。据此，在晶圆被单独化的发光元件中的良品发光元件可以利用类似拾取和放置(pick-and-place)的拾取装置单独转印到载体基板。然而，在小型LED或微型LED的情形下，要转印的发光元件的数量过多。据此，将发光元件单独转印到载体基板的工艺具有耗时非常多的缺点。

此外，在同一晶圆一起制造的发光元件即使在良品的情形下也在电学及光学特性上呈现出多种分布。尤其，根据晶圆上的区域，发光元件的电学及光学特性可能存在差异。例如，在晶圆的中心区域制造的发光元件可以具有相比于在晶圆的周围区域制造的发光元件更高或更低的亮度，可以发出更短的波长或更长的波长的光。在晶圆中被单独化的发光元件可以大致维持在晶圆内的相对位置关系而转印到电路基板。据此，在使用在同一晶圆一起制造的发光元件制造显示装置的情形下，可能形成更高的亮度区域和更低的亮度区域，结果导致所显示的图像产生斑点。

此外，在单体化后的超小型发光元件由于连接电极向外部暴露，在转印步骤中可能发生多种问题。而且，单体化后的超小型发光元件的处理可能因小的形状因素而变得更加困难。

实用新型内容

本实用新型要解决的课题在于提供一种提供充分的接触面积以便于实现转印的单元像素及具有该单元像素的显示装置。

本实用新型要解决的课题在于提供一种多个发光叠层的颜色混合比得到调节的单元像素及具有该单元像素的显示装置。

用于解决上述课题的根据本实用新型的单元像素可以包括：基板；发光叠层结构体，布置于所述基板上；多个连接电极，形成于所述发光叠层结构体上，并电连接于所述发光叠层结构体；保护层，布置于所述发光层叠结构体上，并形成于所述多个连接电极之间，以覆盖所述多个连接电极的侧面。

并且，所述保护层的上表面可以与所述多个连接电极的上表面平行。

并且，所述发光叠层结构体可以包括第一发光叠层、第二发光叠层、第三发光叠层，其中，所述第一发光叠层可以布置于基板上，所述第二发光叠层可以位于所述第一发光叠层的上方，所述第三发光叠层可以位于所述第二发光叠层的上方。

并且，所述第一发光叠层、所述第二发光叠层及所述第三发光叠层可以发出彼此不同的峰值波长的光。

并且，所述第二发光叠层可以发出比所述第一发光叠层更短的波长的光。