[实用新型]一种双层塑胶结构的模内电子面板有效

申请号：	202121228661.1	申请日：	2021-06-02
公开（公告）号：	CN215268869U	公开（公告）日：	2021-12-21
发明（设计）人：	艾建华;王三刚	申请（专利权）人：	深圳市合盛创杰科技有限公司
主分类号：	H05K1/02	分类号：	H05K1/02;H05K1/18
代理公司：	深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314	代理人：	郭方伟
地址：	518000 广东省深圳市宝安区新桥街道新***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	一种双层塑胶结构电子面板
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【说明书】：

本实用新型的双层塑胶结构的模内电子面板涉及模内电子技术领域，该模内电子面板在薄膜主体的两相对的第一表面和第二表面上分别设置第一注塑区和第二注塑区，然后通过注塑模具对第一注塑区和第二注塑区分别进行胶料注塑，分别在第一表面上成型透光注塑件，在第二表面上成型基底注塑件；如此，透光注塑件的成型，使得用户操作面板时只能直接接触透光注塑件，提高了产品的表面光洁度，其次，透光注塑件还使得制造商无需使用复合膜材以提高产品的耐磨性能，只需使用普通的PC薄膜即可，降低了产品的生产成本。

技术领域

本实用新型涉及模内电子技术领域，尤其涉及一种双层塑胶结构的模内电子面板。

背景技术

现如今的模内电子面板，具有质轻的优点，因而被广泛应用于汽车、加点、消费电子、医疗器械等领域中，然而在模内电子面板的实际生产过程中，仍然会遇到以下的技术问题：

第一，通常来说，将电子元器件焊接至薄膜上的电路层的过程中，由于焊接温度较高，因而时常会在薄膜上造成烫伤纹理，影响产品的表面平整度；

第二，模内电子面板的表面有较高的光洁度要求，同时还需要具有良好的耐磨性能，对此，通常需要使用复合薄膜作为基材，而复合薄膜的材料成本是普通PC薄膜的5倍，导致产品的整体造价升高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种表面平整度高且成本较低的双层塑胶结构的模内电子面板。

本实用新型提供一种双层塑胶结构的模内电子面板，其包括薄膜主体，所述薄膜主体的第一表面上设置有第一注塑区，所述薄膜主体相对的第二表面上设置有第二注塑区，所述第一注塑区上注塑成型有透光注塑件，所述第二注塑区上注塑成型有基底注塑件。

优选地，所述基底注塑件的厚度大小为2.5mm至3.5mm。

优选地，所述透光注塑件的厚度大小为1.5mm至2.5mm。

优选地，所述透光注塑件为亚克力注塑件。