[实用新型]一种MOS管贴装焊接治具有效

专利信息
申请号: 202121230408.X 申请日: 2021-06-03
公开(公告)号: CN215034278U 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 赵文泽 申请(专利权)人: 新乡美达高频电子有限公司
主分类号: B23K1/00 分类号: B23K1/00;B23K3/08;H01L21/67
代理公司: 新乡市挺立众创知识产权代理事务所(普通合伙) 41192 代理人: 赵振
地址: 453600 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 mos 管贴装 焊接
【权利要求书】:

1.一种MOS管贴装焊接治具,其特征在于:包括定位板、限位板和压浮组件,在所述定位板上分布有容置槽,在所述容置槽底面的中部开设有让位孔,所述限位板贴合并定位设置在所述定位板上,所述容置槽的开口朝向所述限位板,在所述限位板上对应所述容置槽的位置开设有限位通孔,所述限位通孔中纵向的两侧侧壁与对应的所述容置槽中横向的两侧侧壁一一对应交叉设置且在该四侧侧壁的交叉结构之间形成封闭结构;所述压浮组件包括基板,所述基板与所述限位板层叠设置并与之间隙配合,在所述基板上对应所述限位板和封闭结构的位置均贯穿设置有顶杆,所述顶杆的中部与所述基板滑动配合,所述顶杆的内端端部位于所述基板和限位板之间并在其上活套有压缩弹簧,所述压缩弹簧的一端固定连接在所述顶杆上,所述压缩弹簧的另一端固定在所述基板上,所述基板与所述定位板可拆卸固定连接,所述顶杆抵接在所述限位板上或延伸在所述封闭结构内。

2.根据权利要求1所述的一种MOS管贴装焊接治具,其特征在于:所述容置槽和限位通孔均为长条形结构且十字交叉设置,在所述容置槽的两端端部均设置有所述让位孔。

3.根据权利要求1所述的一种MOS管贴装焊接治具,其特征在于:在所述定位板的边缘上对应所述限位板的位置分布有导柱,所述导柱穿设在所述限位板上并与所述限位板滑动配合。

4.根据权利要求3所述的一种MOS管贴装焊接治具,其特征在于:在所述定位板和限位板之间分布有相互吸合的第一磁块和第二磁块,所述第一磁块嵌设在所述定位板内,所述第二磁块嵌设在所述限位板内。

5.根据权利要求1所述的一种MOS管贴装焊接治具,其特征在于:在所述基板的边缘上固设有卡接组件,所述卡接组件包括固定座和卡块,所述固定座固定连接在所述基板上,所述卡块的中部铰接在所述固定座上,所述卡块的外端向其内侧弯折形成卡接部,所述卡接部关于所述限位板位于所述定位板的相对侧上并挡止在所述定位板的边缘上。

6.根据权利要求5所述的一种MOS管贴装焊接治具,其特征在于:在所述卡块的内端与所述固定座之前设置有回位弹簧,所述回位弹簧一端固定连接在所述卡块上,所述回位弹簧的另一端固定连接在所述固定座上。

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