[实用新型]一种便于检修的银触点有效
申请号: | 202121234063.5 | 申请日: | 2021-06-03 |
公开(公告)号: | CN215644153U | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
发明(设计)人: | 姚正微 | 申请(专利权)人: | 乐清市银海合金有限公司 |
主分类号: | H01H1/06 | 分类号: | H01H1/06;H01H1/58 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325000 浙江省温州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 检修 触点 | ||
本实用新型公开了一种便于检修的银触点,包括由接触部和铆接部组合而成的触点本体,还包括:接触端子,设于铆接部上预设的安装孔内;环形块,设于铆接部底端外侧;限位板,设于接触部顶端内侧;弹性锁定件,设于接触部内并与环形块抵接,所述环形块通过弹性锁定件与限位板卡接以实现接触部和铆接部的连接。本实用新型中,将铆接部以及环形块放入接触部内,向下按压铆接部进而挤压连接板,转动铆接部,当定位块位于第一定位孔上方时,松开铆接部,此时在弹簧的弹性作用下,连接板挤压环形块并与限位板抵接,拆卸时操作与上述相反,便于拆卸组合式的触点本体,便于触点本体的检修。
技术领域
本实用新型涉及银触点技术领域,尤其涉及一种便于检修的银触点。
背景技术
银触点广泛指的是电子电器的断开和闭合时,进行相互分离和接触的交点,由于金属导体端子在接触的瞬间容易产生瞬间的发热和火花,促使其接触点在使用的多频率过程中,容易产生氧化和电解,故而将其接触点加大加厚,或是采用高分子金属制造(以铜和银两种材料为多),于是,便将这个以高分子金属制成的接触点,或是以同种材料加大加厚的点称为银触点。
现有中国专利授权公告号为:CN203721506U的公开了一种组合式银触点,旨在提供一种符合现今社会对工业产品低碳、高效、可持续发展的需求的组合式银触点,其技术方案要点是接触部设有安装凹槽,安装凹槽底部设有安装通孔,安装通孔内穿设有抵触端子,抵触端子包括抵触杆和限位部,抵触杆设有接触端面,安装凹槽内侧壁和铆接部外侧壁均设有连接螺纹,抵触端子、接触部和铆接部均由铜材料制成,接触端面设有银涂层。触点的接触端面设有银涂层,使触点本体中非抵触工作部分用铜材料替换银材料,大量有效地节约银材料,并且接触部和铆接部可通过连接螺纹的配合实现可拆卸连接,方便将抵触端子拆下后重新对接触端面镀设银涂层,延长了触点的使用寿命,也延长了整体零部件的使用寿命。
但其铆接部和接触部通过螺纹连接,长久使用后,螺纹老化,导致拆装不便,为磨损部位重新镀银困难。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:为了解决上述的问题,而提出的一种便于检修的银触点。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种便于检修的银触点,包括由接触部和铆接部组合而成的触点本体,还包括:
接触端子,设于铆接部上预设的安装孔内;
环形块,设于铆接部底端外侧;
限位板,设于接触部顶端内侧;
弹性锁定件,设于接触部内并与环形块抵接,所述环形块通过弹性锁定件与限位板卡接以实现接触部和铆接部的连接。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述弹性锁定件包括连接板,所述连接板可调的设置在接触部内,所述连接板通过弹簧与接触部弹性连接,所述接触部内设有对环形块定位的定位件。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述定位件包括固定在环形块顶端的定位块,所述限位板底端开设有与定位块相适配的第一定位孔。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述铆接部底端开设有与接触端子相适配的第二定位孔。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述接触部半径大于铆接部的半径。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:
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