[实用新型]软硬结合板镜头模块

说明书

本实用新型提供一种软硬结合板镜头模块，包括一软硬结合板单元，具有两硬式电路板及结合在该两硬式电路板之间的一软性电路板，一感光元件及一镜头设置在该软性电路板上，该镜头与该两硬式电路板之间具有两间隙分别填满一间隙胶，借此加固强化该软性电路板与该两硬式电路板之间的两结合处，且在该间隙胶固化后使该软硬结合板镜头模块成为一体式结构。

技术领域

本实用新型涉及一种镜头领域，尤指一种软硬结合板镜头模块。

背景技术

摄像镜头是手机，平板，笔记本等电子产品的重要功能元件，随着此消费类产业的快速发展，也带动了摄像头产业的高度增长。尤其在这些电子产品薄型化，安装在电子产品内的摄像镜头的尺寸需要更佳薄型化。

传统摄像镜头模块的封装模式有以下三种封装工法，分别为：1.晶粒尺寸封装(Chip Scale Package，CSP)工法，2.板上芯片封装(Chip On Board，COB)工法，3.倒装芯片(Flip Chip)工法。

CSP封装的优点在于封装段由前段制程完成，且CSP封装的晶片由于由玻璃覆盖，对洁净度要求较低。合格率也较好，制程设备成本低，制程时间短，面临的挑战是光线穿透率不佳，价格较贵，高度较高，背光穿透鬼影现象。

Flip Chip工法由于工艺复杂成本过高，一般公司很难采用此工艺。

而COB封装则凭借具有影像品质较佳，封装成本较低及模块高度较低的优势，再加上品牌大厂逐渐要求模块厂商需以COB制程组装出货，未来COB制程将成为摄像头模块制程发展的一种趋势。COB封装工艺的后工序有两种FPCB贴合工艺，分别为：1.Hot Bar(锡膏热压)，2.ACF(异方性导电胶热压)/ACP(异方性导电膏热压)。Hot Bar由于其可靠性低目前基本已无人采用；而ACF/ACP需要另外采购设备使得成本骤升。并且，传统的封装技术如晶片级封装工艺是根据设定的公差参数进行直接装配，随着迭加的零部件增多，导致最终的配合公差越来越大，影像最终的拍摄效果，普通的COB工艺在模块厚度上并无优势和特点。最后的镜头安装也无明显特色。

随着摄像镜头零件越多封装的合格率越低，且整体厚度也增加，因此要如何使摄像镜头的整体厚度更加薄型化且又能提升合格率，即为本案的实用新型设计人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

实用新型内容

为改善上述的问题，本实用新型的一目的提供一种薄型化且具有一体式强度的软硬结合板镜头模块。

为达上述的目的，本实用新型提供一种软硬结合板镜头模块，包括：一软硬结合板单元，具有两硬式电路板及一软性电路板，该软性电路板位于该两硬式电路板之间且与该两硬式电路板结合一起，且该软性电路板界定一第二厚度小于每一硬式电路板界定的一第一厚度；一感光元件，贴附在该软性电路板上与该软性电路板电性连接；一镜头，对齐该感光元件并固定在该软性电路板上，该镜头与该两硬式电路板之间具有两间隙分别填满一间隙胶，借由该些间隙胶加固该软性电路板与该两硬式电路板之间的两结合处。

前述感光元件上覆盖一滤光元件。

前述镜头位于该感光元件的一感光路径，该感光元件位于该镜头与该滤光元件之间。

前述软性电路板与两硬式电路板以没有连接器或无须焊接的结合手段结合在一起。

前述软性电路板与该感光元件系以复数导电线电性连接一起。

前述每一硬式电路板被一壳体覆盖，该些间隙位于该镜头与该壳体之间，该间隙胶填满在该镜头与该壳体之间。

前述一硬式电路板具有一内接边缘毗邻该软性电路板，该镜头具有两外侧边分别间隔相邻该些硬式电路板的内接边缘，且该些间隙分别位于在该镜头的两外侧边与该两硬式电路板的内接边缘之间。