[实用新型]一种沟槽式热管有效
申请号: | 202121236305.4 | 申请日: | 2021-06-03 |
公开(公告)号: | CN214950783U | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 张伟明;潘自宝 | 申请(专利权)人: | 重庆奢茂电子科技有限公司 |
主分类号: | F28D15/02 | 分类号: | F28D15/02;H01L23/427 |
代理公司: | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人: | 李阳 |
地址: | 400050 重庆市九龙*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 沟槽 热管 | ||
本实用新型提供了一种沟槽式热管,包括管体和气流加速元件。管体呈两端封闭结构,管体包括依次连通的蒸发段、绝热段和冷凝段,管体的内壁上设置有若干沟槽,沟槽沿管体的轴向延伸。气流加速元件设置在绝热段内,气流加速元件贯通有多条螺旋流道,螺旋流道的进口端靠近蒸发段。该沟槽式热管有利于液体回流,回流流阻力小,有利于提升热管的传热性能。当蒸汽气流经过气流加速元件后,蒸汽气流的流速得到了明显增强,从而使蒸汽能够更快速地进入到冷凝段内,以实现冷凝换热,进而加快了传热效率。
技术领域
本实用新型涉及热管技术领域,具体涉及一种沟槽式热管。
背景技术
随着电子芯片不断高功率化和小型化的发展,电子产品的散热成为了一个关键的问题。传统的散热方法已经满足不了高热流密度芯片散热的要求,相变传热的热管以其极高的导热速率、优良的等温性能、无需额外动力等优点,成为了当前高热流密度散热芯片散热的理想元件。
当前电子产品普遍使用的是沟槽式和铜粉烧结式的热管。其中,沟槽式热管是在管体内壁开设沟槽,利用沟槽内工质液体弯月面半径变化而产生毛细压力,结构简单,液体回流阻力小。热管的一段为蒸发端,另外一段为冷凝端,当热管一段受热时,液体迅速蒸发,蒸汽在微小的压力差下流向另外一端,并且释放出热量,重新凝结成液体,液体再沿多孔材料靠毛细力的作用流回蒸发段,如此循环不止。因此,如何加快蒸汽通向冷凝端的流动速度是本领域亟待解决的问题。
实用新型内容
针对现有技术中的缺陷,本实用新型的目的是提供一种沟槽式热管,以加快蒸汽气流的流速,使蒸汽能够更快速地进入到冷凝段内,实现冷凝换热,加快传热效率。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种沟槽式热管,包括管体,其包括依次连通的蒸发段、绝热段和冷凝段,所述管体的内壁上设置有若干沟槽,所述沟槽沿所述管体轴向延伸;以及气流加速元件,其设置在所述绝热段内,所述气流加速元件贯通有多条螺旋流道,所述螺旋流道的进口端靠近所述蒸发段。
优选地,所述气流加速元件包括筒体、支轴和至少三块螺旋导流片;所述筒体嵌套在所述绝热段内,所述支轴的轴线与所述筒体的轴线重合,多块所述螺旋导流片沿所述支轴的轴线呈圆周阵列布置,所述螺旋导流片的外缘与所述筒体的内壁连接,所述螺旋导流片的内缘与所述支轴连接,所述螺旋流道为相邻两块所述螺旋导流片与所述筒体形成的空间。
优选地,所述螺旋导流片沿所述支轴轴向的投影呈四分之一圆形状。
优选地,所述筒体的外壁设置有两个支耳,两个所述支耳布置在所述筒体的两侧,所述支耳沿所述筒体的轴向延伸,所述支耳与所述沟槽适形配合。
优选地,所述沟槽的截面形状呈矩形,所述支耳背离所述筒体的一面设置有导流槽,所述导流槽沿所述支耳的长度方向延伸。
优选地,所述筒体背离所述蒸发段的一端设置有喷嘴帽,所述喷嘴帽上贯通有锥孔,所述锥孔的大径端与所述筒体连通,所述锥孔的小径端朝向所述冷凝段。
本实用新型的有益效果:
本实用新型公开了一种沟槽式热管,其通过其通过在管体的内壁设计若干沿管体轴向延伸的沟槽,沟槽能够提供热管轴向的毛细力,从而有助于将工作流体渗透至蒸发段,液体回流阻力小,有利于提升热管的传热性能。
同时,通过在绝热段靠近蒸发段的位置处设计气流加速元件,由于螺旋流道的截面面积小于管体的截面面积,因此,使蒸汽气流实现了第一次加速,从而加快了蒸汽气流的流速。
蒸汽气流在螺旋流道内会形成旋流并被加速,在离心力的作用下,从螺旋流道流出的蒸汽气流具有了向前运动的动能,因此,当蒸汽气流经过气流加速元件后,蒸汽气流的流速得到了明显增强,从而使蒸汽能够更快速地进入到冷凝段内,以实现冷凝换热,进而加快了传热效率。
附图说明
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