[实用新型]一种伺服电机轴多工位加工设备

说明书

本实用新型公开了一种伺服电机轴多工位加工设备，包括料盘传送带、产品传送带、伺服取料机构、拉膜机构、伺服压膜装置、切刀装置和传送带框架，所述传送带框架的第一框架内设置有料盘传送带，所述传送带框架的第二框架内设置有产品传送带，所述传送带框架的一侧设置有伺服取料机构，所述伺服取料机构包括伺服滑轨、取料底座、升降装置、气缸座、伺服转轴、工业相机和伺服夹爪，所述取料底座的顶部固定安装有伺服滑轨，所述伺服滑轨的滑块上安装有升降装置，与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果，本实用新型可将元器件进行装盘，对料盘进行封膜，装盘后的元器件方便保存，方便下次使用。

技术领域

本实用新型涉及伺服装置技术领域，具体来说，涉及一种伺服电机轴多工位加工设备。

背景技术

设备的装配需各元器件装配安装，电子元器件的安装需要多个流水线进行完成装配，各元器件需装入不同料盘内用于设备安装。

现元器件的装盘大多为人工装盘，什么时候使用元器件，人工将储存的元器件装入料盘中，当产线出现生产问题时，装盘好的元器件又必须再次存储至盒内。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种伺服电机轴多工位加工设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种伺服电机轴多工位加工设备，包括料盘传送带、产品传送带、伺服取料机构、拉膜机构、伺服压膜装置、切刀装置和传送带框架，所述传送带框架的第一框架内设置有料盘传送带，所述传送带框架的第二框架内设置有产品传送带，所述传送带框架的一侧设置有伺服取料机构，所述伺服取料机构包括伺服滑轨、取料底座、升降装置、气缸座、伺服转轴、工业相机和伺服夹爪，所述取料底座的顶部固定安装有伺服滑轨，所述伺服滑轨的滑块上安装有升降装置，所述升降装置上固定安装有气缸座，所述气缸座的一端安装有工业相机，所述气缸座的中心安装有伺服转轴，所述伺服转轴的底部安装有伺服夹爪，所述传送带框架的另一侧设置有伺服压膜装置，所述传送带框架的两端设置有拉膜机构；

本实用新型将生产后电子元器件装入对应设备料盘中，将电子元器件进行封膜，保证电子元器件能够很好的保存起来，使用时将膜撕开，设备料盘可直接投入设备使用，伺服夹爪上设置有压力传感器；

生产好产品放在产品传送带上，料盘传送带放在料盘上，伺服取料机构将产品装入料盘中，通过伺服压膜装置进行料盘封膜。

进一步的，所述拉膜机构包括送膜底座、送膜卷辊、引导辊、拉膜底座、拉伸装置和拉膜气缸，所述送膜底座设置在传送带框架的一端，所述送膜底座顶部的一端设置有送膜卷辊，所述送膜底座的另一端设置有若干个引导辊，所述拉膜底座设置在传送带框架的另一端，所述拉膜底座的顶部安装有拉伸装置，所述拉伸装置上安装有拉膜气缸；

拉膜机构用于将膜拉至料盘上方，后通过伺服压膜装置压膜。

进一步的，所述传送带框架的第一框架两端均设置有切刀装置，所述切刀装置包括切刀滑轨、切刀座和切刀，所述传送带框架的第一框架两端均设置有切刀滑轨，所述切刀滑轨的顶部安装有切刀座，所述切刀座上固定安装有切刀；

切刀装置在伺服压膜装置压膜的过程中，将膜切断。

进一步的，所述取料底座上设置有第一送料框和第二送料框，所述伺服压膜装置上设置有出料框；

第一送料框、第二送料框和出料框用于承接前后的生产线。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型可将元器件进行装盘，对料盘进行封膜，装盘后的元器件方便保存，方便下次使用。

附图说明