[实用新型]一种电路控制用可控硅有效

专利信息
申请号: 202121237841.6 申请日: 2021-06-03
公开(公告)号: CN215069929U 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 罗平安;郑庭坚 申请(专利权)人: 深圳市德芯半导体技术有限公司
主分类号: H01L23/10 分类号: H01L23/10
代理公司: 湖南楚墨知识产权代理有限公司 43268 代理人: 麦振声
地址: 518000 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路 控制 可控硅
【权利要求书】:

1.一种电路控制用可控硅,其特征在于:包括可控硅本体(1),所述可控硅本体(1)的正面安装有多个引脚(10),所述可控硅本体(1)的顶部可拆卸安装有防护罩(2),所述可控硅本体(1)上设有用于防护罩(2)锁定的锁定件,所述防护罩(2)的侧面安装有位于引脚(10)上方位置的连接杆(3),所述连接杆(3)的底部安装有可拆卸套接在引脚(10)上的防护块(4)。

2.根据权利要求1所述的一种电路控制用可控硅,其特征在于:所述防护块(4)内开设有多个与引脚(10)相适配的通槽,且多个引脚(10)分别可拆卸插接在多个通槽内。

3.根据权利要求1所述的一种电路控制用可控硅,其特征在于:所述防护罩(2)的底部安装有两个卡块(5),所述可控硅本体(1)的两侧均开设有与卡块(5)相适配的第一卡槽(9),且卡块(5)卡接在第一卡槽(9)内。

4.根据权利要求3所述的一种电路控制用可控硅,其特征在于:所述可控硅本体(1)的两侧均安装有位于第一卡槽(9)下方的固定板(8),所述可控硅本体(1)底部的两侧均安装有连接板(11),所述锁定件包括螺纹连接在连接板(11)上的螺栓(12),所述固定板(8)上开设有与螺栓(12)相适配的螺纹槽,且螺栓(12)与螺纹槽螺纹连接。

5.根据权利要求1-3任一项所述的一种电路控制用可控硅,其特征在于:所述防护罩(2)的顶部安装有磁石块(6),所述可控硅本体(1)的底部开设有与磁石块(6)相适配的第二卡槽,且磁石块(6)可卡接在第二卡槽内,所述第二卡槽内安装有可与磁石块(6)磁性连接的吸磁块(7)。

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