[实用新型]一种激光切割设备的切料平台及激光切割设备

说明书

本实用新型公开一种激光切割设备的切料平台，包括吸料平台和切料装置，所述吸料平台包括：吸料座，所述吸料座的上表面设置有凹陷的吸料槽，所述吸料槽的底部设置有贯穿所述吸料座上下端的多个吸气孔；所述吸料槽的底面设置有气槽和形成于各气槽之间呈方形的料网台；吸料网，其支撑于所述吸料座的料网台上；所述吸料网上设有多个分布均匀且与所述气槽和所述吸气孔相通的网孔；可伸缩的吸气管，其包括多个，且分别与所述吸气孔一一对应连接；料座连接部，其设于所述吸料座底部中央，所述料座连接部的中央设置有料座连接孔，所述料座连接孔的内侧壁上设置有内螺纹。本实用新型还公开了一种激光切割设备。本实用新型可用于电路板覆盖膜的加工。

技术领域

本实用新型涉及一种激光切割设备，更确切地说是一种用于切割覆盖膜的激光切割设备的切料平台及激光切割设备。

背景技术

电路板在制造过程中，需要使用到覆盖膜。覆盖膜上有很多的缺孔，覆盖膜上的缺孔通常通过激光切割设备进行切割。现有的激光切割设备通常包括设于机架上可相对机架前后、左右、上下方向运动的激光切割器，激光发生器设于激光切割器内，随激光切割器一起运动，激光发生器发出的激光通过激光切割器切割覆盖膜。激光切割器的下方通常有吸料平台，通过吸料平台对覆盖膜进行定位，但是，现有的激光切割设备的吸料平台吸附效果不佳。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术激光切割设备的吸料平台吸附效果不佳的技术问题，提供了一种激光切割设备的切料平台及激光切割设备。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为设计一种激光切割设备的切料平台，包括设于机架上的吸料平台和设于所述机架上的切料装置，

所述吸料平台包括：

吸料座，所述吸料座的上表面设置有凹陷的吸料槽，所述吸料槽的底部设置有贯穿所述吸料座上下端的多个吸气孔；所述吸料槽的底面设置有朝下凹陷的多排横向和纵向均匀设置的气槽和形成于各气槽之间呈方形的料网台；

吸料网，其支撑于所述吸料座的料网台上；所述吸料网上设有多个分布均匀且与所述气槽和所述吸气孔相通的网孔；

可伸缩的吸气管，其包括多个，且分别与所述吸气孔一一对应连接；

料座连接部，其设于所述吸料座底部中央，所述料座连接部的中央设置有料座连接孔，所述料座连接孔的内侧壁上设置有内螺纹。

所述吸料槽的底部还设置有贯穿所述吸料座上下端的切料回收口。

所述切料装置包括：

切料导轨，其包括两个，且正对竖直设置于所述机架上；

切刀，其包括切刀定位台和固定于切刀定位台下端左侧的刀体，所述切刀定位台的两端分别与所述切料导轨连接且可沿所述切料导轨上下运动；

切料驱动机构，其固定于机架上且与所述切刀定位台连接，并驱动所述切刀定位台沿所述切料导轨上下运动；

切料支撑台，其正对所述切刀定位台设于所述切刀定位台的下方，且所述切刀位于所述切料支撑台的左侧面外侧。

所述切料支撑台上还设置有与所述切料支撑台固定连接且位于所述切刀下方的出料口。

本实用新型还提供了一种激光切割设备，包括机架和设于机架上的切料平台，所述切料平台包括设于机架上的吸料平台和设于所述机架上的切料装置，所述吸料平台包括：

吸料座，所述吸料座的上表面设置有凹陷的吸料槽，所述吸料槽的底部设置有贯穿所述吸料座上下端的多个吸气孔；所述吸料槽的底面设置有朝下凹陷的多排横向和纵向均匀设置的气槽和形成于各气槽之间呈方形的料网台；

吸料网，其支撑于所述吸料座的料网台上；所述吸料网上设有多个分布均匀且与所述气槽和所述吸气孔相通的网孔；