[实用新型]基于液态金属的高效散热冷板及计算机有效

专利信息
申请号: 202121239732.8 申请日: 2021-06-04
公开(公告)号: CN214896511U 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 陈大为;国林钊;徐宗真 申请(专利权)人: 西安超越申泰信息科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18
代理公司: 济南泉城专利商标事务所 37218 代理人: 纪艳艳
地址: 710000 陕西省西安市市辖区国家*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 基于 液态 金属 高效 散热 计算机
【说明书】:

实用新型提供一种结构简单、可靠性强的基于液态金属的高效散热冷板及计算机。一种基于液态金属的高效散热冷板,冷板包括上下两部分;下部分内部充液态金属,且两侧具有与CPU贴合的冷板凸台;上部分表面设散热沟槽。一种计算机,包括机壳、CPU、主板和基于液态金属的高效散热冷板,主板安设于机壳上,冷板与主板结合为一体,冷板凸台通过导热膏与CPU紧贴,冷板具有散热沟槽的一端贴合机壳表面。

技术领域

本实用新型涉及一种基于液态金属的高效散热冷板及计算机,属于计算机领域。

背景技术

随着电子信息技术的快速发展,电子设备所用电气元器件的体积越来越小,集成度越来越高,随之而来的就是热流密度的剧增;作为军用计算机,恶劣的环境条件如湿热、淋雨、电磁辐射等 ,往往要求计算机具有全密闭结构,进一步恶化了整机散热条件。板卡主要通过关键发热器件与冷板贴合后通过壳体壁面与自然环境进行热量交换实现散热。

目前按照散热方式的不同冷板主要可分为铝铣冷板,铝铣、热管复合焊接冷板,液冷散热冷板等。前两者适用于低功率散热,液冷散热冷板适用于高功率散热,但占用空间较大,且需要独立的液冷系统。

基于此,液态金属材料有导热系数高(水的60~70倍)、相变潜热大、抗极端温度条件的能力强、性质稳定、无毒等优点,其制成的散热器结构简单、可靠性强、具备极端热流密度下的散热能力,成为CPU散热领域的第四代高端散热技术。

实用新型内容

针对集成度高、极端热流密度下的板卡,本实用新型提供一种结构简单、可靠性强的基于液态金属的高效散热冷板及计算机。

本实用新型为实现上述目的,通过以下技术方案实现:

一种基于液态金属的高效散热冷板,冷板包括上下两部分;下部分内部充液态金属,且两侧具有与CPU贴合的冷板凸台;上部分表面设散热沟槽。

上述基于液态金属的高效散热冷板基础上,散热沟槽为多个成行成列设置的矩形凹槽。

一种计算机,包括机壳、CPU、主板和基于液态金属的高效散热冷板,主板安设于机壳上,冷板与主板结合为一体,冷板凸台通过导热膏与CPU紧贴,冷板具有散热沟槽的一端贴合机壳表面。

本实用新型的工作原理:

在冷板里面填充液态金属(常温下为固态,温度高于60℃时发生相变转化为液态),当板卡发热器件如CPU温度较高时,通过与其贴合的冷板凸台对冷板中的液态金属进行加热,液态金属发生相变转化为液态,与远离CPU的腔体表面进行热量交换,而液态金属在相变吸热时,温度不会升高,保证了冷板的超强均温效果。冷板通过与机壳壁面贴合实现与外界空气进行对流换热,保证了冷板内外两侧的温差,从而使液态金属持续不断的进行相变过程(液化、吸热,冷凝、放热),实现高热流密度板卡的可靠散热。

本实用新型的优点在于:

适用于高集成度、高热流密度、极端恶劣散热环境下的板卡散热,同时结构简单、可靠。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。

图1为主板与冷板装配示意图。

图2为主板与冷板结合俯视示意图。

图3为图2的A-A剖视示意图

图4为冷板内腔微沟槽结构示意图。

具体实施方式

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