[实用新型]LED封装结构

说明书

本申请公开了一种LED封装结构，包括：基板、焊盘层、封装胶层，基板的上表面设置有电极层，电极层包括第一电极、第二电极、第三电极、第四电极，第一电极连接第一正白晶片，第二电极连接第二正白晶片，第三电极连接第一暖白晶片，第四电极连接第二暖白晶片，第一正白晶片和第二正白晶片之间形成的连线和第一暖白晶片和第二暖白晶片之间形成的连线相交，基板的下表面设置有焊盘层，焊盘层与电极层电性连接，封装胶层覆盖第一正白晶片、第二正白晶片、第一暖白晶片和第二暖白晶片。通过将正白晶片与暖白晶片交叉设置，在LED使用过程中，出光的光型更加均匀。

技术领域

本申请涉及LED封装技术领域，尤其是涉及一种LED封装结构。

背景技术

相关技术中的双色温LED产品，其封装结构为在基板上设置一半暖白晶片和一半正白晶片，此种封装结构在使用过程中，出光光型较差。

实用新型内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种LED封装结构，在使用过程中出光光型较为均匀。

根据本申请实施例的LED封装结构，包括：基板、焊盘层、封装胶层，所述基板的上表面设置有电极层，所述电极层包括第一电极、第二电极、第三电极、第四电极，所述第一电极连接第一正白晶片，所述第二电极连接第二正白晶片，所述第三电极连接第一暖白晶片，所述第四电极连接第二暖白晶片，所述第一正白晶片和所述第二正白晶片之间形成的连线和所述第一暖白晶片和所述第二暖白晶片之间形成的连线相交，所述基板的下表面设置有焊盘层，所述焊盘层与所述电极层电性连接，所述封装胶层覆盖所述第一正白晶片、所述第二正白晶片、所述第一暖白晶片和所述第二暖白晶片。

根据本申请实施例的LED封装结构，至少具有如下有益效果：通过将正白晶片与暖白晶片交叉设置，在LED使用过程中，出光的光型更加均匀。

根据本申请的一些实施例，所述焊盘层包括：第一驱动电路、第二驱动电路，所述第一驱动电路分别连接所述第一正白晶片和所述第二正白晶片，所述第二驱动电路分别连接所述第一暖白晶片和所述第二暖白晶片。

根据本申请的一些实施例，所述第一驱动电路包括第一正极和第一负极，所述第二驱动电路包括第二正极和第二负极，所述第一正极连接所述第一正白晶片的正极，所述第一正白晶片的负极连接所述第二正白晶片的正极，所述第二正白晶片的负极连接所述第一负极，所述第二正极连接所述第一暖白晶片的正极，所述第一暖白晶片的负极连接所述第二暖白晶片的正极，所述第二暖白晶片的负极连接所述第二负极。

根据本申请的一些实施例，所述第一驱动电路包括第一正极和第一负极，所述第二驱动电路包括第二正极和第二负极，所述第一正极连接所述第一正白晶片的正极，所述第一正白晶片的负极连接所述第一负极，所述第一正极连接所述第二正白晶片的正极，所述第二正白晶片的负极连接所述第一负极，所述第二正极连接所述第一暖白晶片的正极，所述第一暖白晶片的负极连接所述第二负极，所述第二正极连接所述第二暖白晶片的正极，所述第二暖白晶片的负极连接所述第二负极。

根据本申请的一些实施例，所述基板的材料为氧化铝陶瓷、氮化铝中的至少一种。

根据本申请的一些实施例，所述基板的长度为3毫米，宽度为3毫米，厚度为0.5毫米。

根据本申请的一些实施例，所述LED封装结构的长度为3毫米，宽度为3毫米，厚度为2.1毫米。

根据本申请的一些实施例，所述封装胶层设置为具有120度发光角度的透镜。

根据本申请的一些实施例，所述焊盘层与所述电极层通过过孔电性连接。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本申请做进一步的说明，其中：