[实用新型]一种微流控芯片用表面残胶清洗装置

权利要求书

1.一种微流控芯片用表面残胶清洗装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的上端连接有框体(2)，框体(2)内壁的两侧之间连接有横板(3)，横板(3)的上端连接有驱动电机(4)，驱动电机(4)的输出端连接有转杆(5)，转杆(5)的表面连接有固定块(6)，固定块(6)的一侧连接有第一摆动杆(7)，第一摆动杆(7)的一端连接有壳体(8)，壳体(8)内壁的底部连接有旋转电机(9)，旋转电机(9)的输出端连接有第二摆动杆(10)，第二摆动杆(10)的表面连接有电动伸缩杆(11)，电动伸缩杆(11)的下端连接有注射筒(12)，框体(2)内壁的底部连接有液体箱(13)，液体箱(13)的一侧连接有进料管(14)，进料管(14)的一端贯穿框体(2)并延伸至框体(2)的外部，液体箱(13)内壁的底部连接有液泵(16)，液泵(16)的输出端连接有连接管(17)，连接管(17)的一端与注射筒(12)的一侧连通，底板(1)的上端连接有支撑块(18)，支撑块(18)的上端连接有放置组件(19)，放置组件(19)包括放置箱(191)，放置箱(191)内壁底部的两侧均连接有挤压板(192)，挤压板(192)的一侧连接有挤压弹簧(193)，挤压弹簧(193)的一端与放置箱(191)内壁的一侧固定连接，放置箱(191)内壁的底部连接有放置块(194)，放置块(194)的上端连接有微流控芯片本体(15)，底板(1)底部的两侧均连接有支撑杆(22)，支撑杆(22)的表面连接有稳定杆(23)。

2.根据权利要求1所述的一种微流控芯片用表面残胶清洗装置，其特征在于：所述挤压板(192)与放置箱(191)的连接处开设有滑槽，挤压板(192)位于滑槽内滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种微流控芯片用表面残胶清洗装置，其特征在于：所述框体(2)的表面安装有透明玻璃(20)。

4.根据权利要求1所述的一种微流控芯片用表面残胶清洗装置，其特征在于：所述转杆(5)与框体(2)的连接处安装有轴承座，转杆(5)位于轴承座内转动连接。

5.根据权利要求1所述的一种微流控芯片用表面残胶清洗装置，其特征在于：所述框体(2)的一侧开设有第一开口，第一摆动杆(7)位于第一开口内活动连接。

6.根据权利要求1所述的一种微流控芯片用表面残胶清洗装置，其特征在于：所述壳体(8)的一侧开设有第二开口，第二摆动杆(10)位于第二开口内活动连接。

7.根据权利要求1所述的一种微流控芯片用表面残胶清洗装置，其特征在于：所述连接管(17)表面的两侧均连接有固定板(21)，两个固定板(21)的上端分别与第一摆动杆(7)和第二摆动杆(10)的表面固定连接。