[实用新型]一种手机主板贴片加工用圆压模切机有效

专利信息
申请号: 202121251040.5 申请日: 2021-06-04
公开(公告)号: CN214724869U 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 柳金明;赵景波;杨金来;蔺雪辉 申请(专利权)人: 稻丰智谷(固安)电子有限公司
主分类号: B26F1/38 分类号: B26F1/38;B26D7/00;B26D7/08;B08B1/02
代理公司: 北京圣州专利代理事务所(普通合伙) 11818 代理人: 刘岩
地址: 065500 河北省廊坊市固安县新兴产业示范*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机 主板 贴片加 工用 圆压模切机
【权利要求书】:

1.一种手机主板贴片加工用圆压模切机,包括机架,机架两侧设置有竖直安装槽,安装槽内由下至上依次设置有传动辊、模切底辊和模切刀辊,安装槽顶部设置用于顶紧模切刀辊的滑块,其特征在于:内侧滑块内表面设置对焦位,对焦位包括十字准星和球面凹点,十字准星与凹点正中间重合,凹点正中间设置直线通光孔;外侧滑块中间固定有激光发射器,激光发生器的发射端指向通光孔。

2.根据权利要求1所述的手机主板贴片加工用圆压模切机,其特征在于:所述凹点表面设置有反光层。

3.根据权利要求1所述的手机主板贴片加工用圆压模切机,其特征在于:所述机架前端安装有除尘机构,除尘机构包括一对抵接设置的清理辊,清理辊上包裹有除尘布,清理辊两端转动连接在机架上。

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