[实用新型]一种芯片测试装置

说明书

本实用新型涉及电子设备技术领域，公开了一种芯片测试装置，包括有测试板，所述测试板设置有用于连接芯片的安装位，所述安装位上设有用于压紧芯片的滑盖，所述滑盖滑动连接于所述安装位上。在本实用新型中，该装置减少了每个芯片对应连接的揿盖压块装置，改用滑盖式设计，推动滑盖即可压紧芯片，使芯片位于安装位内直接与线路板接触，成品更为轻薄，这样就可以使线路板的尺寸无需增大，避免信号完整性降低，且结构简单，降低生产成本，减少产品整体厚度，能够多个产品同时插入到通用主板上面小间隙的排布的插槽内，增加插槽利用率，提高测试效率。

技术领域

本实用新型属于电子设备技术领域，特别涉及一种芯片测试装置。

背景技术

现有技术中，芯片测试产品需要使用固定装置作为颗粒与线路板之间的连接，颗粒即内存芯片，如图1所示，位于主板左侧的是现有的芯片测试产品，利用内存条外型定位，需要设计复杂宽大的治具定位板，运用揿盖压块装置来压芯片，结构复杂，产品做不到薄，插槽利用率低；由于体积较大，这就造成了现有的芯片测试产品尺寸厚，占用空间大，生产成本高，不能多个产品同时插入到通用主板上面小间隙的排布的插槽内，影响测试效率；而且由于现有的芯片测试板的尺寸比普通内存条的线路板要大，所以其上的布线长度会增加，信号完整性会降低。

内存测试分功能测试与及性能测试，功能测试是针对内存的各项功能指标，例如速度、耗电量或设计规范等等，但完全符合功能需求的产品，并不能保证能在实际应用场景中工作，所以需要以性能测试去确认。

功能测试等同汽车在厂内用仪器进行各种参数的认证，性能测试便是将汽车驾驶到路上运行测试。

在内存测试方面，性能测试(SLT,System Level Testing)是需要以非常贴近实际应用场景的方法进行，所以便需要以内存模组型式加上治具在真正的电脑主板上运行，关键在于-这个治具不好做。业界一般是以掀盖式 (Clamshell)形式实现，其问题是，(1)体积太大，做成无法满载，效率低；(2) 难以实现双面同测，低负载，无法模拟双面互相干扰情況。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种芯片测试装置，结构简单，不仅降低生产成本，而且减少产品整体厚度，能够多个产品同时插入到通用主板上面小间隙的排布的插槽内，增加插槽利用率，提高测试效率。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下。

一种芯片测试装置，包括有测试板，所述测试板设置有用于连接芯片的安装位，所述安装位上设有用于压紧芯片的滑盖，所述滑盖滑动连接于所述安装位上。

在本实用新型中，该装置减少了每个芯片对应连接的揿盖压块装置，改用滑盖式设计，推动滑盖即可压紧芯片，使芯片位于安装位内直接与线路板接触，成品更为轻薄，这样就可以使线路板的尺寸无需增大，避免信号完整性降低，且结构简单，降低生产成本，减少产品整体厚度，能够多个产品同时插入到通用主板上面小间隙的排布的插槽内，增加插槽利用率，提高测试效率。

进一步地，所述测试板的上面和/或下面设置有连接所述滑盖的安装位，所述滑盖的推动方向可以朝向安装位的前方、后方、左方或右方。

在本实用新型中，由于采用了推盖式的芯片固定方式，使产品结构轻薄，测试板可以是单面设置有连接所述滑盖的安装位，也可以制成在所述测试板的上下两面均设置有连接所述滑盖的安装位，可同时测试更多芯片，提高测试效率。

进一步地，所述测试板的上下两面中，至少一面设置有两个以上并排设置的安装位，每个安装位上均连接有所述滑盖。在本实用新型中，通过多个并排设置的安装位，能够同时测试多个芯片，且芯片方便拆装，装上芯片后，推动滑盖带动盖板压紧芯片即可，整体结构简单、轻薄，更接近内存条芯片本身的状态，能够放置在高密度排布主板等测试环境中。