[实用新型]一种安装便捷的电路板密封防水结构有效

专利信息
申请号: 202121260247.9 申请日: 2021-06-07
公开(公告)号: CN215010830U 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 吕东;王凤霞 申请(专利权)人: 苏州八显电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K5/06
代理公司: 苏州卓博知识产权代理事务所(普通合伙) 32491 代理人: 徐苏敏
地址: 215000 江苏省苏州市高*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 安装 便捷 电路板 密封 防水 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种安装便捷的电路板密封防水结构,包括底盒,底盒的上方设置有顶盒,底盒的内腔设置有电路板本体,底盒和顶盒之间设置有第一密封机构和第二密封机构,第一密封机构包含第一密封槽、密封胶、四个连接槽和四个连接钉,密封胶位于第一密封槽的内腔,第二密封机构包含密封圈和第二密封槽,底盒和顶盒的内腔设置有多个定位机构。本实用新型利用第一密封机构和第二密封机构相配合的设置方式,使顶盒的底部能完整的与底盒的顶部活动卡接,通过连接槽,便于密封胶注入第一密封槽的内腔,通过连接钉,提高底盒和顶盒的位置连接的稳定性,通过密封圈,使密封防水性能更高,同时降低密封胶的使用。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域,特别涉及一种安装便捷的电路板密封防水结构。

背景技术

电路板密封性一直是电子信息制造业关注的重点,因为电路板是支撑元器件的骨架,连通电信号的管道,在电子设备中起到支撑、互连的作用,一旦电路板密封不到位,就可能受到湿气、盐雾、潮湿与灰尘的损害,近而造成设备故障与瘫痪。

现有的一些电路板是直接安装在水中,而现有的电路板与密封盒之间的密封通常是直接向底壳灌入大量胶水使得电路板密封在密封盒的内腔,从而营造出密封环境,以避免外界的水分进入电路板进而对敏感电路和电子元器件造成影响,然而,这样的防水方式,胶水使用量大,同时一些胶水的使用,容易导致一些电路板的散热无法实现,电路板在损坏后与胶水融为一体导致无法实现回收利用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种安装便捷的电路板密封防水结构,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种安装便捷的电路板密封防水结构,包括底盒,所述底盒的上方设置有顶盒,所述底盒的内腔设置有电路板本体,所述底盒和顶盒之间设置有第一密封机构和第二密封机构;

所述第一密封机构包含第一密封槽、密封胶、四个连接槽和四个连接钉,所述密封胶位于第一密封槽的内腔,所述连接钉与连接槽的内腔螺纹连接,所述第二密封机构包含密封圈和第二密封槽,所述密封圈与第二密封槽的内腔滑动穿插连接,所述底盒和顶盒的内腔设置有多个定位机构。

优选的,所述底盒的外壁开设有嵌入槽,所述顶盒的底端开设有限位槽。

优选的,所述顶盒与嵌入槽和第一密封槽的内腔滑动穿插连接。

优选的,所述密封圈的底端与底盒的顶端固定连接,所述第二密封槽开设与顶盒内壁的顶部。

优选的,所述定位机构包含定位板和挤压块,所述定位板的外壁与底盒内壁的中部固定连接。

优选的,所述挤压块的顶端与顶盒内壁的顶端固定连接,所述电路板本体设置于定位板和挤压块之间。

优选的,所述嵌入槽的底端、底盒的顶端和定位块的顶端均固定连接有橡胶垫。

本实用新型的技术效果和优点:

(1)本实用新型利用第一密封机构和第二密封机构相配合的设置方式,通过第一密封槽、限位槽和嵌入槽的开设,使顶盒的底部能完整的与底盒的顶部活动卡接,通过连接槽,便于密封胶注入第一密封槽的内腔,提高装置的密封性能,通过连接钉,提高底盒和顶盒的位置连接的稳定性,通过密封圈,使密封防水性能更高,同时降低密封胶的使用;

(2)本实用新型利用定位板与挤压块相配合的设置方式,通过定位板与挤压块的配合,使底盒和顶盒连接时,电路板本体能稳定的固定在定位板和挤压块之间,同时通过挤压块的橡胶材质,防止对电路板本体的挤压损坏,使电路板本体的位置更加稳定。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图。

图2为本实用新型整体爆炸结构示意图。

图3为本实用新型图2中A处局部放大结构示意图。

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