[实用新型]一种便于拆装的多层电路板安装结构

权利要求书

1.一种便于拆装的多层电路板安装结构，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)的顶部活动安装有防护外罩(2)，所述防护外罩(2)的顶部固定安装有一端贯穿并延伸到防护外罩(2)内部的散热机构(3)，所述散热机构(3)的顶部四角均活动安装有一端贯穿防护外罩(2)和电路板本体(1)并延伸到电路板本体(1)底部的固定机构(4)，所述固定机构(4)的底部均与安装板(5)固定连接；

所述固定机构(4)包括活动杆(401)、转钮(402)、卡块(403)和安装槽(404)，所述活动杆(401)顶部固定安装有一端与防护外罩(2)相接触的转钮(402)，所述活动杆(401)的底部固定安装有卡块(403)，所述卡块(403)的外部活动安装有一端与电路板本体(1)相接触的安装槽(404)。

2.根据权利要求1所述的一种便于拆装的多层电路板安装结构，其特征在于：所述电路板本体(1)包括PCB板(101)和定位孔(102)，所述PCB板(101)顶部四角均开设有一端贯穿并延伸到PCB板(101)底部的定位孔(102)。

3.根据权利要求1所述的一种便于拆装的多层电路板安装结构，其特征在于：所述散热机构(3)包括散热仓(301)、微型风扇(302)和防尘网罩(303)，所述散热仓(301)的内部右侧固定安装有一端与散热仓(301)左侧固定连接的微型风扇(302)，所述散热仓(301)的内部且位于微型风扇(302)的上方固定安装有防尘网罩(303)。

4.根据权利要求2所述的一种便于拆装的多层电路板安装结构，其特征在于：所述活动杆(401)位于定位孔(102)内部，所述卡块(403)和安装槽(404)相适配，所述定位孔(102)与卡块(403)相匹配。

5.根据权利要求1所述的一种便于拆装的多层电路板安装结构，其特征在于：所述防护外罩(2)和固定机构(4)均为有机玻璃，所述防护外罩(2)顶部开设有与活动杆(401)相适配的穿孔。

6.根据权利要求3所述的一种便于拆装的多层电路板安装结构，其特征在于：所述防尘网罩(303)的外壁与散热仓(301)内壁相贴合，所述散热仓(301)为内部中空顶部和底部缺失的圆柱体。

7.根据权利要求1所述的一种便于拆装的多层电路板安装结构，其特征在于：所述防护外罩(2)与PCB板(101)相接触，所述安装槽(404)的底部均与安装板(5)固定连接。