[实用新型]一种用于自动打线机的下料治具有效
申请号: | 202121265626.7 | 申请日: | 2021-06-07 |
公开(公告)号: | CN215118844U | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 李浩凡;李志超;李杨;潘禹岑;贾庆辉 | 申请(专利权)人: | 辽宁优迅科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) 21224 | 代理人: | 张群 |
地址: | 114000 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 自动 打线机 下料治具 | ||
一种用于自动打线机的下料治具,所述的下料治具为方形底座结构,包括底板和底板上端的多个方形凸起,多个方形凸起按纵横阵列方式布满底板上部,所述的底板的最外沿的尺寸与自动打线机的上料治具内沿一致,所述的下料治具的整体高度与自动打线机的上料治具的内部高度一致。可以在光器件的封测的自动打线机的下料时使用,能够置于上料治具下部,可将上料治具上的光器件产品顶起一定高度,取料时可夹取产品下部,不易损坏。
技术领域
本实用新型涉及光通信讯器件金线键合治具技术领域,特别涉及一种用于自动打线机的下料治具。
背景技术
在光通信讯器件加工设备中,光器件的封测的自动打线机由于一次性上料200件,原有取料方式为直接夹取产品上部,在打线工序结束后取料时不易取出,浪费时间,并且容易在夹取过程造成产品损坏。
因此,我们需要设计一种能够方便地将200件光器件取出的下料治具。
发明内容
为了克服背景技术中的不足,本实用新型提供一种用于自动打线机的下料治具,可以在光器件的封测的自动打线机的下料时使用,能够置于上料治具下部,可将上料治具上的光器件产品顶起一定高度,取料时可夹取产品下部,不易损坏。
为了达到上述目的,本实用新型采用以下技术方案实现:
一种用于自动打线机的下料治具,所述的下料治具为方形底座结构,包括底板和底板上端的多个方形凸起,多个方形凸起按纵横阵列方式布满底板上部,所述的底板的最外沿的尺寸与自动打线机的上料治具内沿一致,所述的下料治具的整体高度与自动打线机的上料治具的内部高度一致。
进一步地,所述的底板的外围设有多个凹槽,凹槽与自动打线机的上料治具的外沿凹槽位置大小适配。
进一步地,所述的方形凸起的四周设置倒角。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1)本实用新型的一种用于自动打线机的下料治具,可以在光器件的封测的自动打线机的下料时使用,能够置于上料治具下部,可将上料治具上的光器件产品顶起一定高度,取料时可夹取产品下部,不易损坏;
2)本实用新型的底板上的凹槽为防呆装置,与能够防止放置位置错误。
附图说明
图1是现有技术中自动打线机的上料治具结构图;
图2是本实用新型的一种用于自动打线机的下料治具结构图;
图3是本实用新型与自动打线机的上料治具配合使用图。
图中:1-上料治具2-圆形通孔3-上料治具的外沿凹槽4-底板5-方形凸起6-凹槽。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型提供的具体实施方式进行详细说明。
如图1所示,为现有技术中自动打线机的上料治具,此上料治具1时方形的上盖结构,面板上设有众多的圆形通孔2,用于放置被加工的光器件产品,一次性可上料200多件。
如图2-3所示,本实用新型设计了一种用于自动打线机的下料治具,所述的下料治具为方形底座结构,包括底板4和底板上端的多个方形凸起5,多个方形凸起5按纵横阵列方式布满底板上部,所述的方形凸起5的四周设置倒角。
所述的底板4的最外沿的尺寸与自动打线机的上料治具1内沿一致。所述的下料治具的高度与上料治具1的内部高度一致,正好能够将其放入上料治具1中,所述的底板4的外围设有多个凹槽6,凹槽6与自动打线机的上料治具1的外沿凹槽3位置大小适配。底板1上的凹槽6为防呆装置,与能够防止放置位置错误。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造