[实用新型]一种PCB钻孔机钻针装夹盘有效

专利信息
申请号: 202121267293.1 申请日: 2021-06-08
公开(公告)号: CN214819177U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 王三军 申请(专利权)人: 江苏金葆电子科技有限公司
主分类号: B26F1/24 分类号: B26F1/24;B26D7/26;H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市相城区黄埭镇东桥*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 钻孔机 钻针装夹盘
【权利要求书】:

1.一种PCB钻孔机钻针装夹盘,其特征在于:包括底盘(1)以及设置在底盘(1)上的装夹块(2)和安装孔(3),所述安装孔(3)设于装夹块(2)的四周,所述装夹块(2)上排列有多个装配孔(12),每个所述的装配孔(12)中均设置有塑料钻针套(4)和漏孔(5),所述漏孔(5)与底盘(1)上设置的避让孔(6)连接。

2.根据权利要求1所述的一种PCB钻孔机钻针装夹盘,其特征在于:所述装夹块(2)设置有多个,多个所述装夹块(2)的底部设有T型滑块(7),所述T型滑块(7)与底盘(1)上设置的T型滑槽(8)滑动连接。

3.根据权利要求2所述的一种PCB钻孔机钻针装夹盘,其特征在于:所述T型滑槽(8)的两侧设置有定位珠(9),所述定位珠(9)与T型滑块(7)底部设置的定位槽(10)连接。

4.根据权利要求1所述的一种PCB钻孔机钻针装夹盘,其特征在于:所述塑料钻针套(4)包括与装配孔(12)连接的套筒以及设置在套筒顶部与装夹块(2)顶面连接的限位台。

5.根据权利要求4所述的一种PCB钻孔机钻针装夹盘,其特征在于:所述套筒中设置有定位凸点(11),所述定位凸点(11)位于套筒的上下两侧。

6.根据权利要求1所述的一种PCB钻孔机钻针装夹盘,其特征在于:每个所述装夹块(2)上的装配孔(12)至少设置有十个。

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