[实用新型]半波回折式定向微波探测天线有效

专利信息
申请号: 202121270354.X 申请日: 2021-06-07
公开(公告)号: CN215377682U 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 邹高迪;邹新;秦祥龙 申请(专利权)人: 深圳迈睿智能科技有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q1/12;H01Q9/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518106 广东省深圳市光明区马田*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 半波回折式 定向 微波 探测 天线
【权利要求书】:

1.一半波回折式定向微波探测天线,其特征在于,包括:

至少一半波振子,其中所述半波振子具有大于等于0.4λ且小于等于0.9λ的物理长度,其中所述半波振子被回折以形成其两端之间的距离大于等于λ/128且小于等于λ/6的状态,其中所述半波振子具有一馈电点,所述馈电点与所述半波振子的其中一端之间沿所述半波振子具有小于等于λ/6的物理长度,以在所述半波振子于所述馈电点被接入相应激励信号而被馈电的状态,所述半波振子的两端能够形成趋于反相的相位差而相互耦合,其中λ为与所述激励信号的频率相对应的波长参数;

一参考地面,其中所述半波振子以其两端与所述参考地面之间的距离大于等于λ/128,且其中至少一端与所述参考地面之间的距离小于等于λ/6的状态与所述参考地面相间隔;

一馈电线,其中所述馈电线的一端被电性连接于所述半波振子的所述馈电点,其中所述馈电线在20%的误差范围内具有大于等于λ/128且小于等于λ/4的物理长度,以在所述馈电线于其另一端与相应激励源电性耦合而接入所述激励信号时,经所述馈电线于所述馈电点与所述半波振子的电性连接在所述半波振子与所述参考地面相间隔的状态,于所述半波振子的所述馈电点对所述半波振子馈电;

一电路基板,其中所述参考地面被承载于所述电路基板,其中所述馈电线的接入所述激励信号的一端被固定于所述电路基板;以及

一支撑座,其中所述支撑座被固定连接于所述电路基板,并对所述半波振子形成支撑和限位。

2.根据权利要求1所述的半波回折式定向微波探测天线,其中所述支撑座具有一近地限位部和一远地限位部,其中所述半波振子在朝向所述参考地面的方向被所述近地限位部限位,和在远离和/或朝向所述参考地面的方向被所述远地限位部限位。

3.根据权利要求2所述的半波回折式定向微波探测天线,其中所述半波振子在朝向所述参考地面方向被限位抵接于所述近地限位部,和在远离和/或朝向所述参考地面的方向被限位抵接于所述远地限位部,以使所述支撑座在垂直于所述参考地面方向形成对所述半波振子的位置限定。

4.根据权利要求3所述的半波回折式定向微波探测天线,其中所述半波回折式定向微波探测天线进一步包括一枝节负载,所述枝节负载被负载于所述半波振子。

5.根据权利要求4所述的半波回折式定向微波探测天线,其中所述枝节负载自所述半波振子在朝所述参考地面的方向一体延伸而形成所述枝节负载被负载于所述半波振子的状态,并形成有一带钩尾端,其中所述远地限位部的形态被设置与所述带钩尾端的形态相嵌合,以在所述带钩尾端被勾嵌于所述远地限位部的状态,形成所述半波振子在远离所述参考地面的方向被限位抵接于所述远地限位部的状态。

6.根据权利要求4所述的半波回折式定向微波探测天线,其中所述枝节负载自所述半波振子在朝所述参考地面的方向一体延伸而形成所述枝节负载被负载于所述半波振子的状态,并形成有一内凹部,其中所述远地限位部的形态被设置与所述内凹部的形态相嵌合,以在所述内凹部被凹嵌于所述远地限位部的状态,形成所述半波振子在远离所述参考地面的方向被限位抵接于所述远地限位部的状态。

7.根据权利要求4所述的半波回折式定向微波探测天线,其中所述枝节负载自所述半波振子在平行于所述参考地面的方向一体延伸而形成所述枝节负载被负载于所述半波振子的状态,其中所述远地限位部的形态被设置与所述枝节负载相契合,以在所述枝节负载被嵌于所述远地限位部的状态,形成所述半波振子在远离和朝向所述参考地面的方向被限位抵接于所述远地限位部的状态。

8.根据权利要求3至7任一所述的半波回折式定向微波探测天线,其中所述支撑座具有远离所述参考地面方向延伸的两限位臂,其中在所述半波振子在朝向所述参考地面方向被限位抵接于所述近地限位部的状态,所述半波振子被限位于两所述限位臂之间。

9.根据权利要求8所述的半波回折式定向微波探测天线,其中所述支撑座包括至少一定位孔,所述支撑座基于所述定位孔被定位于所述电路基板。

10.根据权利要求1至7任一所述的半波回折式定向微波探测天线,其中所述支撑座被以胶体粘接并固化的方式固定连接于所述电路基板。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳迈睿智能科技有限公司,未经深圳迈睿智能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121270354.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top