[实用新型]一种导电银胶行星脱泡灌装一体装置

说明书

本实用新型公开了一种导电银胶行星脱泡灌装一体装置，包括针筒、支架和分装工装，针筒竖向安装在支架上，分装工装包括与所述针筒的底部连接并连通的分装容器、滑动安装在分装容器内的活塞、与活塞连接的往复驱动机构，以及用于对分装容器进行支撑及定位的夹具。往复驱动机构安装在夹具上。往复驱动机构驱动活塞将分装容器内的导电银胶挤入针筒的过程中，由于导电银胶由针筒的底部被挤入针筒中，使导电银胶在自身重力的作用下向四周进行扩散，从而使导电银胶在灌入针筒的过程中能够充分的将针筒的内壁浸润，从而避免了针筒中的导电银胶中由于灌装方式不合理而存在气孔的情况发生。

技术领域

本实用新型涉及导电银胶灌装设备技术领域，具体涉及一种导电银胶行星脱泡灌装一体装置。

背景技术

导电银胶的生产主要是一个物理混合均匀过程，是将填料与树脂、添加剂等混合均匀。为满足半导体电子行业对胶水极高要求，需要对所有环节进行严格管控，产品最终的包装内的气体会极大地影响点胶效率。比如在点胶过程中，针筒内的空气造成活塞与胶体分离，点胶完毕后，活塞出现在胶灌顶部造成点胶过程的响应延迟，进而造成点胶不均匀。

针筒中的导电银胶内有空气，主要灌装环节存在问题，目前，在进行导电银胶的灌装时，通常是将导电银胶从针筒的顶部注入针筒中，存在因注入速度过快以及导电银胶粘度大而导致导电银胶不能充分的在针筒中进行扩散以及充分的浸润针筒的内壁，所造成的结果是，前后注入的导电银胶因不能充分的浸润管壁而出现分层，从而导致针筒中的导电银胶内存有空气。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种导电银胶行星脱泡灌装一体装置，以解决现有技术中，有灌装方式不合理而导致灌装后的导电银胶产品中出现空气的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型具体提供下述技术方案：

一种导电银胶行星脱泡灌装一体装置，包括针筒、支架和分装工装，所述针筒竖向安装在所述支架上，所述针筒的顶部开设有敞口，且所述针筒的底部安装有用于连接所述分装工装的外螺纹口，所述外螺纹口位于所述敞口的下方；

所述分装工装包括：

分装容器，具有用于连接所述外螺纹口的内螺纹口；

活塞，所述分装容器的相对于所述内螺纹口的一端开设有供所述活塞装入的活塞拆装口；

夹具，所述分装容器可拆卸安装在所述夹具上；

往复驱动机构，安装在所述夹具上，且所述往复驱动机构与所述活塞连接并驱动所述活塞在所述分装容器中进行往复运动。

作为本实用新型的一种优选方案，所述夹具包括用于支撑所述分装容器的限位筒，所述限位筒的前端具有用于所述分装容器放入及对所述分装容器进行限位的侧向限位腔，所述侧向限位腔的侧壁与所述分装容器的侧壁相贴合，所述限位筒的位于所述分装容器的前端安装有用于对所述分装容器进行限位的前挡部，所述限位筒的位于所述侧向限位腔的后端安装有与所述前挡部间隔并正相对设置的后挡部；

所述分装容器的所述内螺纹口贯穿所述前挡部并与所述针筒的所述外螺纹口对接，所述后挡部贯穿开设有导向孔，所述往复驱动机构的穿过所述导向孔并与所述分装容器中的所述活塞相连接。

作为本实用新型的一种优选方案，还包括安装在所述针筒内的圆柱配重块，且所述圆柱配重块与所述针筒的内壁滑动配合。

作为本实用新型的一种优选方案，所述针筒的所述外螺纹口与所述分装容器的所述内螺纹口之间通过灌胶管路连接。

作为本实用新型的一种优选方案，所述支架包括底部平台、顶部平台和连接所述底部平台与所述顶部平台的支撑板，所述支撑板位于所述顶部平台和所述底部平台的一侧，所述顶部平台通过所述支撑板支撑在固定设置的所述底部平台上，且所述顶部平台上贯穿开设有供所述针筒的筒体插入的定位插孔。