[实用新型]一种补强式阶梯焊盘PCB有效
| 申请号： | 202121273264.6 | 申请日： | 2021-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN215379337U | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 徐景浩;杨婵;林均秀;邵家坤 | 申请（专利权）人： | 珠海中京元盛电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 补强式 阶梯 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种补强式阶梯焊盘PCB，包括PCB基材（1）、设置在所述PCB基材（1）上的线路（2）和覆盖所述线路（2）的阻焊油墨或覆盖膜（3），所述一种补强式阶梯焊盘PCB还包括与所述线路（2）电连接且未被所述阻焊油墨或所述覆盖膜（3）覆盖的若干个焊盘（4），其特征在于：至少一个所述焊盘（4）的四周设置有补强板（5），所述焊盘（4）四周设置的所述补强板（5）围起一个空腔（6），所述空腔（6）内设置有锡膏（7），所述锡膏（7）与所述空腔（6）底部的所述焊盘（4）电连接。
2.根据权利要求1所述的一种补强式阶梯焊盘PCB，其特征在于：所述锡膏（7）底部与所述空腔（6）底部的所述焊盘（4）电连接，所述锡膏（7）顶部不高于所述空腔（6）的顶部。
3.根据权利要求1所述的一种补强式阶梯焊盘PCB，其特征在于：所述补强板（5）上设有露出所述焊盘（4）的窗口（8）。
4.根据权利要求3所述的一种补强式阶梯焊盘PCB，其特征在于：所述窗口（8）的大小比所述焊盘（4）的大小单边大0～0.2mm。
5.根据权利要求1所述的一种补强式阶梯焊盘PCB，其特征在于：所述补强板（5）材料为PI或FR4。
6.根据权利要求1所述的一种补强式阶梯焊盘PCB，其特征在于：所述补强板（5）的底部设置有胶粘剂或热固胶膜或半固化片。
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