[实用新型]一种植锡球装置

说明书

本申请涉及植锡球设备技术领域，更具体地说，它涉及一种植锡球装置，包括植球架、设于植球架且水平固定的植球漏网、滑动连接于植球架用于扫拨锡球透过植球漏网的植球部和驱动植球部滑动的驱动部；所述植球漏网包括承载板，所述承载板设有漏网区域，所述漏网区域设有阻碍锡球通过的遮盖区和供锡球通过的筛网区，所述遮盖区用于覆盖工件的非焊接区域，所述筛网区用于覆盖工件的焊接区域。植球时，工人只需将工件放置于植球漏网正下方，之后驱动部驱动植球部自植球漏网一端滑动至另一端，使得植球漏网上的锡球透过网孔漏在工件的焊接区域，从而实现工件植球，该过程无需工人手动操作，从而保证了锡球涂布的质量，进而保证了产品的良率。

技术领域

本申请涉及植锡球设备技术领域，更具体地说，它涉及一种植锡球装置。

背景技术

随着人们生活水平的提高,计算机已经成为人们生活不可缺少的使用工具,而在计算机等电子产品的广泛使用,使得计算机等电子产品电路板的维修也成了必须面对的问题。

目前的电路板维修，需要经热熔废锡-摘除旧元件-除废锡-新元件印锡/助焊剂-新元件植球等步骤，其中，新元件植球需要工人将锡均匀的涂在电路板待焊接表面，该方式无法保证锡球涂布的质量，进而影响产品良率。

实用新型内容

针对上述现有技术的不足，本申请的目的是提供一种植锡球装置，具有自动化植球，质量佳，产品良率高的优点。

本申请的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种植锡球装置，包括植球架、设于植球架且水平固定的植球漏网、滑动连接于植球架用于扫拨锡球透过植球漏网的植球部和驱动植球部滑动的驱动部；

所述植球漏网包括承载板，所述承载板设有漏网区域，所述漏网区域设有阻碍锡球通过的遮盖区和供锡球通过的筛网区，所述遮盖区用于覆盖工件的非焊接区域，所述筛网区用于覆盖工件的焊接区域。

优选的，所述植球部包括安装架、滑动连接于安装架并填充有锡球的植球盒、设于植球盒下端的毛刷、设于植球盒上方的盒盖、设于盒盖的进料孔和驱动植球盒滑动的动力部，所述植球盒下表面设有多个通孔，所述毛刷和所述通孔交错设置。

优选的，所述植球架设有能够连通进料孔的导料管，所述植球架上转动连接有添料筒，所述植球架和添料筒一端连接有伸缩件，所述伸缩件一端和添料筒端部偏心铰接，另一端和植球架铰接，所述添料筒设有能够连通导料管的出料嘴。

优选的，所述驱动部为电机驱动的同步带结构。

优选的，所述伸缩件为气缸。

综上所述，本申请具有的有益效果：植球时，工人只需将工件放置于植球漏网正下方，之后驱动部驱动植球部自植球漏网一端滑动至另一端，使得植球漏网上的锡球透过网孔漏在工件的焊接区域，从而实现工件植球，该过程无需工人手动操作，从而保证了锡球涂布的质量，进而保证了产品的良率。

附图说明

图1是本申请实施例的结构示意图；

图2是本申请实施例的正视图；

图3是本申请实施例中植球部的结构示意图；

图4是本申请实施例中植球部隐藏了盒盖后的结构示意图；

图5是本申请实施例中植球漏网的示意图。

附图标记：1、植球架；2、植球漏网；3、植球部；31、安装架；32、植球盒；33、盒盖；34、进料孔；4、导料管；5、添料筒；6、伸缩件；7、出料嘴；8、承载板；81、漏网区域；82、筛网区；83、遮盖区。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。