[实用新型]一种透明柔性LED灯板、封装夹具及LED显示屏有效

专利信息
申请号: 202121275935.2 申请日: 2021-06-08
公开(公告)号: CN214796586U 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 夏雨停;陈海源 申请(专利权)人: 深圳市莱可智显有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33
代理公司: 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 代理人: 韩国胜
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 透明 柔性 led 灯板 封装 夹具 显示屏
【权利要求书】:

1.一种透明柔性LED灯板,包括多个LED发光灯(120),其特征在于:

还包括透明基材(110)、接插件(140)、第一软胶层(131)和第二软胶层(132);

所述透明基材(110)的正面和反两面设有相互导通的镀膜电路,所述多个LED发光灯(120)设有内置驱动IC芯片,所述LED发光灯(120)设于所述透明基材(110)的正面,并与所述透明基材(110)正面的镀膜电路电连接,所述接插件(140)设置在所述透明基材(110)的反面边缘处,并与所述透明基材(110)反面的镀膜电路电连接;

所述第一软胶层(131)覆盖在所述透明基材(110)的正面,并将所述LED发光灯(120)包裹在内,所述第二软胶层(132)覆盖在所述透明基材(110)的背面,并将所述接插件(140)露出;

其中,所述第一软胶层(131)和第二软胶层(132)的表面为光滑平面。

2.如权利要求1所述的透明柔性LED灯板,其特征在于:所述多个LED发光灯(120)以矩阵的方式均匀排列在所述透明基材(110)上。

3.如权利要求1所述的透明柔性LED灯板,其特征在于:所述透明基材(110)的厚度在0.3mm至0.6mm之间。

4.如权利要求1所述的透明柔性LED灯板,其特征在于:所述LED发光灯(120)采用设有内置驱动IC芯片的已封装的LED贴片灯,所述LED贴片灯贴装在所述透明基材(110)上;或者

所述LED发光灯(120)采用设有内置驱动IC芯片的裸晶LED发光芯片,所述裸晶LED发光芯片利用板上芯片封装工艺直接封装在透明基材(110)上。

5.一种封装夹具,用于封装如权利要求1至4任一项所述的透明柔性LED灯板,其特征在于:所述封装夹具包括内层封胶板(41)、内层封胶箱(42)和外层夹具(50);

所述内层封胶箱(42)设有容纳腔,所述容纳腔用于所述透明柔性LED灯板,所述容纳腔的底部设有接插件槽,所述接插件槽用于容纳所述透明柔性LED灯板的接插件(140);

所述内层封胶板(41)和内层封胶箱(42)配合形成具有密封的封胶腔的内层注胶盒(40),所述封胶腔的内壁为光滑平面;

所述外层夹具(50)用于夹紧注满透明封胶的内层注胶盒(40),以使所述内层封胶板(41)压紧所述内层封胶箱(42),从而压紧所述内层注胶盒(40)中的透明封胶。

6.如权利要求5所述的封装夹具,其特征在于:所述外层夹具(50)包括前置外层夹具(51)和后置外层夹板(52),所述前置外层夹具(51)和后置外层夹板(52)相互配合夹紧所述内层注胶盒(40)。

7.如权利要求6所述的封装夹具,其特征在于:所述内层封胶板(41)上设有注胶孔。

8.一种LED显示屏,其特征在于:所述LED显示屏包括至少一个如权利要求1至4任一项所述的透明柔性LED灯板。

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