[实用新型]一种用于芯片检测的预处理装置

说明书

本实用新型涉及芯片检测技术领域，尤其为一种用于芯片检测的预处理装置，包括机架主体，所述机架主体的顶部安装有机台，所述机台的顶部安装有传送机构，所述机台的顶部贴近传送机构的后侧设有转向柱，所述转向柱的一端固定连接于机台的顶部，所述转向柱的另一端安装有控制器，所述机台的顶部并贴近传送机构的上侧从左至右依次设有光电检测机构与翻料机构，整体装置结构简单，便于自动化检测对芯片检测前的芯片正/反面检测自动化机械臂翻转预处理，便于后续的芯片检测使用且稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。

技术领域

本实用新型涉及芯片检测技术领域，具体为一种用于芯片检测的预处理装置。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，在芯片的检测前需用到预处理装置。

现有的用于芯片检测的预处理装置，不便于自动化检测对芯片检测前的芯片正/反面检测自动化机械臂翻转预处理，不便于后续的芯片检测使用。

因此，需要一种用于芯片检测的预处理装置对上述问题做出改善。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于芯片检测的预处理装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种用于芯片检测的预处理装置，包括机架主体，所述机架主体的顶部安装有机台，所述机台的顶部安装有传送机构，所述机台的顶部贴近传送机构的后侧设有转向柱，所述转向柱的一端固定连接于机台的顶部，所述转向柱的另一端安装有控制器，所述机台的顶部并贴近传送机构的上侧从左至右依次设有光电检测机构与翻料机构。

作为本实用新型优选的方案，所述机架主体包括底架与脚垫，所述底架的顶部固定连接于机台的底部，且所述底架的底部四个拐角处固定安装有脚垫。

作为本实用新型优选的方案，所述传送机构的内部从左至右依次设有传送主动辊与传送从动辊，其中传送主动辊与传送从动辊的外围之间套设安装有传送带，且所述传送机构的基面左侧连接传送主动辊的一端安装有减速电机，所述传送机构的顶部前后两端均设有防护挡板。

作为本实用新型优选的方案，所述光电检测机构包括安装架与光电传感器，所述安装架的底部贴近传送机构的前后两端并固定连接于机台的顶部，所述安装架的底部中心处嵌入安装有光电传感器。

作为本实用新型优选的方案，所述翻料机构包括安装座、立柱、直线丝杆滑台、电控升降台、翻转电机以及翻转机械臂，其中安装座的底部固定安装于机台的顶部，所述安装座的顶部安装有立柱，所述立柱的背面安装有直线丝杆滑台，所述直线丝杆滑台的右侧滑动安装有电控升降台，所述电控升降台的底端安装有翻转电机，所述翻转电机的背面安装有翻转机械臂。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过设置的机架主体顶部的传送机构便于通过减速电机进行驱动，低速传送芯片依次经过光电检测机构，并通过光电传感器对芯片的进行光照区分正/反面，由于芯片正/反面折射的吸收光子的能量不同，从而发生相应的电效应现象不同，同步控制翻料机构的直线丝杆滑台驱动电控升降台进行直线平移调节对应传送机构顶部的芯片位置使用，同时电控升降台便于驱动翻转机械臂进升/降调节，用于接触夹持传送机构顶部的芯片，并通过翻转电机驱动翻转机械臂进行翻转对光电检测机构检测到的反面芯片进行自动化翻转放置使用，结构简单且便于自动化检测对芯片检测前的芯片正/反面检测自动化机械臂翻转预处理，便于后续的芯片检测使用。

附图说明

图1为本实用新型的整体主视图；

图2为本实用新型的翻料机构结构示意图；

图3为本实用新型的光电检测机构结构示意图。