[实用新型]一种超声波传感器有效
申请号: | 202121278602.5 | 申请日: | 2021-06-08 |
公开(公告)号: | CN215573012U | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
发明(设计)人: | 李铭;成守福 | 申请(专利权)人: | 成都楷模电子科技有限公司 |
主分类号: | G01D5/48 | 分类号: | G01D5/48;G01D11/00;G01D11/24 |
代理公司: | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人: | 许立 |
地址: | 611130 四川省成都市温江区成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超声波传感器 | ||
1.一种超声波传感器,包括筒状铝外壳、压电陶瓷片、信号线和接地线,该压电陶瓷片固定于该筒状铝外壳壳底,该信号线与该压电陶瓷片焊接,该接地线与该筒状铝外壳内壁焊接,其特征在于,
还包括漏斗状硅胶盖,
该筒状铝外壳内壁设有凸沿,该漏斗状硅胶盖设于该凸沿的下方,
该漏斗状硅胶设有穿线孔,该信号线贯穿该穿线孔,
该漏斗状硅胶盖设有灌胶口。
2.根据权利要求1所述的超声波传感器,其特征在于,
所述漏斗状硅胶盖可沿该筒状铝外壳深度方向直线移动。
3.根据权利要求2所述的超声波传感器,其特征在于,
所述漏斗状硅胶盖边沿设有平折边,该平折边可贴合所述凸沿的下表面。
4.根据权利要求1所述的超声波传感器,其特征在于,
所述漏斗状硅胶盖下方灌注有发泡胶。
5.根据权利要求4所述的超声波传感器,其特征在于,
所述漏斗状硅胶盖上方灌注有硅胶。
6.根据权利要求1所述的超声波传感器,其特征在于,
所述筒状铝外壳设有容置所述压电陶瓷片的容片孔。
7.根据权利要求1所述的超声波传感器,其特征在于,
所述筒状铝外壳内部空腔设为矩形腔。
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