[实用新型]一种灯板及直下式背光结构

说明书

本实用新型公开了一种灯板及直下式背光结构，该灯板包括线路板以及设于线路板上的若干个光源组件；所述光源组件包括反射分割件以及设于所述反射分割件内的至少一个LED芯片和封装所述LED芯片的封装胶。本实用新型所提供的灯板，通过反射分割件将线路板上的LED芯片圈成分区，再在分区内填充封装胶构成光源组件，以使LED芯片发出的光线通过封装胶传导的过程中，会被反射分割件阻挡并反射，而不会相互串扰，能提高背光模组光源亮度的显示效果。本实用新型所提供的直下式背光结构厚度薄，发光亮度好。

技术领域

本实用新型涉及背光模组领域，尤其涉及一种灯板及直下式背光结构。

背景技术

背光模组(BackLight)是位于液晶显示器(LCD)背后的一种提供光源的器件，它的发光效果将直接影响到液晶显示模块(LCM)视觉效果。液晶本身并不发光，它显示图形或字符是它对背光模组产生的光线调制的结果。

直下式背光模组技术关键是控制出光均匀性，提高发光效率。目前，对于需要实现超薄效果的直下式背光模组，因反射罩具有一定厚度，而是采用对灯板上的LED芯片进行喷胶封装替代，实现提高光源亮度的的显示效果。但因光线可以穿透封装胶相互串扰，会影响提高光源亮度的显示效果。

实用新型内容

为了克服上述现有技术所述的至少一种缺陷，本实用新型提供一种灯板及直下式背光结构。

本实用新型为解决其问题所采用的技术方案是：

一种灯板，包括线路板以及设于线路板上的若干个光源组件；

所述光源组件包括反射分割件以及设于所述反射分割件内的至少一个LED芯片和封装所述LED芯片的封装胶。

本实用新型所提供的灯板，通过反射分割件将线路板上的LED芯片分割分区，再在分区内填充封装胶构成光源组件，以使LED芯片发出的光线通过封装胶传导的过程中，会被反射分割件阻挡并反射，而不会相互串扰，能提高背光模组光源亮度的显示效果。

进一步地，所述线路板上设有若干个孔，所述孔设置于所述反射分割件的拐角处，且所述孔与所述反射分割件连接。

进一步地，所述反射分割件的高度大于所述LED芯片的高度。

进一步地，所述孔的直径小于或等于所述反射分割件的宽度。

进一步地，所述线路板上设置有反射面，所述反射面与所述LED芯片位于所述线路板的同一侧。

进一步地，所述反射分割件包括反射性油墨层、反射性薄膜或者具有反射表面的胶框中的至少一种。

进一步地，所述LED芯片发光面的形状包括平面、球面、凹镜面中的至少一种。

本实用新型还提供了一种直下式背光结构，包括用于亮度增益的光学膜片，还包括上述技术方案中所述的灯板；

所述光学膜片设置于所述灯板出光侧。

本实用新型所提供的直下式背光结构，通过应用已解决LED芯片发出的光线穿透封装胶会相互串扰并保持厚度薄的灯板，以使整体结构厚度薄，且能提高背光模组光源亮度的显示效果。

进一步地，所述光学膜片包括自上而下设置的棱镜片、量子膜以及扩散膜，所述扩散膜设置于所述灯板出光侧。

综上所述，本实用新型的灯板及直下式背光结构具有如下技术效果：

本实用新型所提供的灯板，通过反射分割件将线路板上的LED芯片圈成分区，再在分区内填充封装胶构成光源组件，以使LED芯片发出的光线通过封装胶传导的过程中，会被反射分割件阻挡并反射，而不会相互串扰，能提高背光模组光源亮度的显示效果。