[实用新型]一种颗粒均匀的制备设备有效

专利信息
申请号: 202121279847.X 申请日: 2021-06-08
公开(公告)号: CN215075432U 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 朱俊雅;刘志昌;寇玉美;曲秀敏 申请(专利权)人: 大连金达调味品有限公司
主分类号: A23P30/20 分类号: A23P30/20
代理公司: 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 代理人: 谷孝东
地址: 116000 辽宁省大连市*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 颗粒 均匀 制备 设备
【权利要求书】:

1.一种颗粒均匀的制备设备,包括装置外壳(1),其特征在于:所述装置外壳(1)连接有制粒结构(3),所述制粒结构(3)包括送料轴(36),所述送料轴(36)固定连接有第一传动轮(37),所述送料轴(36)的侧面设有驱动杆(39),所述驱动杆(39)固定连接有第二传动轮(39b),所述第一传动轮(37)和第二传动轮(39b)之间套接有传动带(38),所述驱动杆(39)另一端固定连接有滑柱(39a),所述装置外壳(1)内侧滑动有牵引块(35),所述装置外壳(1)的端部转动有第一切刀(32)和第二切刀(33),所述第一切刀(32)与第二切刀(33)的端部分别转动有连杆(34)。

2.根据权利要求1所述的一种颗粒均匀的制备设备,其特征在于:所述装置外壳(1)侧面安装有电机(2),所述电机(2)固定连接有送料轴(36),所述装置外壳(1)的端部开设有多个挤出孔(31),且多个所述挤出孔(31)呈直线排列。

3.根据权利要求1所述的一种颗粒均匀的制备设备,其特征在于:所述装置外壳(1)设有挤压结构(4),所述挤压结构(4)包括端块(42),所述端块(42)固定连接于第一切刀(32)与第二切刀(33)的端部,所述第一切刀(32)与第二切刀(33)的侧面与装置外壳(1)滑动连接,所述端块(42)与装置外壳(1)之间滑动连接。

4.根据权利要求3所述的一种颗粒均匀的制备设备,其特征在于:所述挤压结构(4)还包括限位块(41),所述装置外壳(1)的端部固定连接有限位块(41),所述端块(42)与限位块(41)的内侧滑动连接,所述端块(42)的内侧滑动有挤压板(44),所述挤压板(44)与限位块(41)之间固定连接有第一弹簧(45),所述挤压板(44)与端块(42)相抵触。

5.根据权利要求4所述的一种颗粒均匀的制备设备,其特征在于:所述挤压结构(4)还包括滚珠(43),所述端块(42)的两端分别滚动连接有滚珠(43),所述端块(42)通过滚珠(43)与装置外壳(1)滑动连接,所述端块(42)的另一端滚珠(43)与挤压板(44)滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种颗粒均匀的制备设备,其特征在于:所述装置外壳(1)设有调节结构(5),所述调节结构(5)包括阻隔板(52),所述装置外壳(1)内部滑动有多个阻隔板(52)。

7.根据权利要求6所述的一种颗粒均匀的制备设备,其特征在于:所述调节结构(5)还包括调节杆(51),所述阻隔板(52)的顶侧抵触有调节杆(51),所述调节杆(51)与装置外壳(1)之间螺纹连接,所述阻隔板(52)与装置外壳(1)之间固定连接有第二弹簧(54)。

8.根据权利要求6所述的一种颗粒均匀的制备设备,其特征在于:所述调节结构(5)还包括密封片(53),所述阻隔板(52)的两侧均固定连接有密封片(53)。

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