[实用新型]一种抗撕裂的内镶式纸载带

说明书

本实用新型适用于电子包装技术领域，提供了一种抗撕裂的内镶式纸载带，包括纸载带基带和压注模镶件，所述纸载带基带的表面分别开设有引导孔和内镶孔，所述引导孔和内镶孔的数量为若干个，且引导孔和内镶孔呈均匀排列，所述压注模镶件位于内镶孔的内部并与内镶孔的内壁贴合；本实用新型通过纸载带基带、引导孔、内镶孔、压注模镶件、底孔和型腔的设置，具有结构强度高、韧性强，不仅能够防止纸载带在加工时被撕裂，还可以解决小尺寸冲压加工问题，节省模具成本的优点，解决了目前纸载带结构强度较差，在加工过程中容易出现撕裂，且纸载带采用冲压模冲压成形，加工成本高、模具损耗极大，导致纸载带只能短米数加工的问题。

技术领域

本实用新型属于电子包装技术领域，尤其涉及一种抗撕裂的内镶式纸载带。

背景技术

载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。电子元器件的运输与使用，一般需要用到纸质载带或塑料载带，载带设有电子元器件形状的口袋，以收纳电子元器件。收纳完成后，在载带上表面均需覆盖一层盖带，以防止载带收纳的电子元器件逃逸出来，也保护电子元器件不受外界灰尘及静电等的干扰。

目前使用的纸载带结构强度较差，在加工过程中容易出现撕裂，且纸载带采用冲压模冲压成形，加工成本高、模具损耗极大，导致纸载带只能短米数加工，无法实现更小的尺寸。为此我们提出一种结构强度高、韧性强，不仅能够防止纸载带在加工时被撕裂，还可以解决小尺寸冲压加工问题，节省模具成本的内镶式纸载带来解决此问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种抗撕裂的内镶式纸载带，旨在解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型是这样实现的，一种抗撕裂的内镶式纸载带，包括纸载带基带和压注模镶件，所述纸载带基带的表面分别开设有引导孔和内镶孔，所述引导孔和内镶孔的数量为若干个，且引导孔和内镶孔呈均匀排列，所述压注模镶件位于内镶孔的内部并与内镶孔的内壁贴合，所述压注模镶件的一侧开设有底孔，所述压注模镶件的另一侧开设有型腔，所述底孔与型腔之间连通，所述压注模镶件的侧面设置有限位边，所述压注模镶件的外侧设置有环形槽，所述限位边分别位于环形槽的两侧，且限位边呈对称分布。

优选的，所述纸载带基带包括基材层、加强层和防水层，所述加强层分别设置在基材层的两侧，所述防水层位于加强层远离基材层的一侧，所述加强层采用乙烯丙烯酸甲酯共聚物制成，所述防水层由聚酯蜡涂覆形成。

优选的，所述纸载带基带的厚度为0.4～1.2mm，所述引导孔和内镶孔均贯穿纸载带基带，且引导孔的直径大于内镶孔的直径。

优选的，所述压注模镶件采用ABS塑料制成，且纸载带基带表面镶嵌压注模镶件的数量为50个。

优选的，所述底孔的直径大于0.1mm，且底孔的尺寸精度公差控制为±0.01mm。

优选的，所述型腔的深度为0.13mm，所述型腔采用圆槽，且型腔的直径为0.37mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过纸载带基带、引导孔、内镶孔、压注模镶件、底孔和型腔的设置，具有结构强度高、韧性强，不仅能够防止纸载带在加工时被撕裂，还可以解决小尺寸冲压加工问题，节省模具成本的优点，解决了目前纸载带结构强度较差，在加工过程中容易出现撕裂，且纸载带采用冲压模冲压成形，加工成本高、模具损耗极大，导致纸载带只能短米数加工的问题，由于采用注塑方式模具材质同时无需高要求的钨钢。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型压注模镶件的结构剖视图；

图3为本实用新型的结构装配示意图；

图4为本实用新型图3中A处的局部放大图；