[实用新型]一种高功率绕线型电阻器有效

专利信息
申请号: 202121288253.5 申请日: 2021-06-09
公开(公告)号: CN214753188U 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 马应烽 申请(专利权)人: 深圳市金硕微科技有限公司
主分类号: H01C1/08 分类号: H01C1/08;H01C1/02;H01C1/14
代理公司: 广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙) 44699 代理人: 熊士昌
地址: 518028 广东省深圳市福田区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 功率 线型 电阻器
【说明书】:

本实用新型公开了一种高功率绕线型电阻器,该电阻器封装壳的两端开设有凹槽,电阻器封装壳一端凹槽处连接有第一散热型防护结构,第一散热型防护结构包括连接罩、第一通孔、散热盘、第二通孔、防护罩、空腔和支撑条。本实用新型的一种高功率绕线型电阻器,属于绕线型电阻器封装壳领域,连接罩和防护罩罩住电阻器封装壳和引脚连接处,避免电阻器封装壳和引脚处遭受撞击,对电阻器封装壳和引脚连接处进行保护,一定程度上提升电阻器封装壳和引脚连接处保护性能,散热盘和电阻器封装壳端头的导热软条适配,能够对电阻器封装壳两端进行散热,一定程度上提升散热性能,引脚在连接罩断裂后,可以继续将焊接在连接罩罩内断裂处。

技术领域

本实用新型涉及绕线型电阻器封装壳领域,特别涉及一种高功率绕线型电阻器。

背景技术

绕线电阻器是用康铜丝或锰铜丝绕在绝缘骨架上制成。它有很多优点:耐高温、精度高、功率大;

中国实用新型专利申请号为CN201721477418.7,专利名称为绕线电阻器,包括电阻体1和自电阻体1轴向两端分别引出的第一引脚2和第二引脚3,第二引脚3自根部向外端依次为涂覆有引脚绝缘涂层4的绝缘涂层段3-1和用于装插PCB板的裸露引脚段3-2,电阻体1的外部涂覆有电阻体绝缘涂层5,电阻体绝缘涂层5与第二引脚3的引脚绝缘涂层4为一体涂覆制成;电阻体1为绕线型电阻体1的典型结构,电阻体1内部设置有芯棒和绕线,两端分别引出第一引脚2和第二引脚3,其中,至少第二引脚3上设置有绝缘涂层段3-1,当然,第一引脚2上也可设置有绝缘涂层段3-1,无论是仅有第二引脚3上设置有绝缘涂层段3-1,还是第一引脚2和第二引脚3上均设置有绝缘涂层段3-1,绝缘涂层段3-1的引脚绝缘涂层4与电阻体1的电阻体绝缘涂层5连接并为一体涂覆制成,即通过同一工序涂覆制成,具体涂覆工艺为现有技术,在此不再赘述;另外,其中的PCB板是指印制电路板。裸露引脚段3-2上设置有用于装插PCB板时进行定位的定位部6;通过裸露引脚段3-2与PCB板形成装插连接,通过定位部6的设置对装插连接位置进行定位,具有较好的限位及固定效果,使得电阻器的装插方便快捷;

绕线电阻器使用过程中,引脚和电阻器封装壳连接处折弯,长时间后存在断裂,连接处的防护性能不足。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种高功率绕线型电阻器,可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:

一种高功率绕线型电阻器,包括电阻器封装壳、第一引脚和第二引脚,所述电阻器封装壳的一端设置有第一引脚,且电阻器封装壳的另一端设置有第二引脚,所述电阻器封装壳的两端开设有凹槽,所述电阻器封装壳一端凹槽处连接有第一散热型防护结构,且第一散热型防护结构包括连接罩、第一通孔、散热盘、第二通孔、防护罩、空腔和支撑条,所述连接罩的端面开设有第一通孔,且第一通孔孔内设置有散热盘,所述散热盘的端面开设有第二通孔,所述连接罩的罩内设置有防护罩,且防护罩的端面开设有空腔,所述防护罩和连接罩之间连接有支撑条,所述电阻器封装壳另一端凹槽处连接有第二散热型防护结构,所述第一散热型防护结构和第二散热型防护结构的结构相同,所述第二散热型防护结构罩住第二引脚和电阻器封装壳连接处。

优选的,所述连接罩与电阻器封装壳螺纹连接;

优选的,所述连接罩和散热盘一体设置,所述防护罩和支撑条一体设置,且支撑条和连接罩固定连接;

优选的,所述防护罩罩住引脚和电阻器封装壳连接处,且防护罩与连接罩之间有缝隙,所述支撑条和电阻器封装壳之间有缝隙;

优选的,所述第一散热型防护结构还包括通槽,且支撑条端面开设有通槽,所述通槽正对散热盘;

优选的,所述电阻器封装壳端头导热软条与散热盘相连接。

与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:

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