[实用新型]一种地暖防水温度传感器有效
| 申请号： | 202121288787.8 | 申请日： | 2021-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN215114921U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 张三宝 | 申请（专利权）人： | 苏州同盈电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;G01K1/143;G01K1/08 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 闫亚 |
| 地址： | 215104 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 种地 防水 温度传感器 | ||
【权利要求书】：
1.一种地暖防水温度传感器，其特征在于，包括：线体以及与所述线体连接的注塑探头；
所述注塑探头包括：注塑壳以及位于所述注塑壳内的电阻；
所述线体内包覆有第一电线和第二电线；
所述电阻上设有第一引脚和第二引脚，所述第一电线与所述第一引脚的第一焊接点设置在靠近所述注塑探头和所述线体接触处，所述第二电线与所述第二引脚的第二焊接点设置在远离所述注塑探头和所述线体接触处。
2.根据权利要求1所述的地暖防水温度传感器，其特征在于，还包括：热缩套管，所述热缩套管设置在所述电阻和所述第一焊接点外围。
3.根据权利要求1所述的地暖防水温度传感器，其特征在于，所述第二焊接点端部设有定位凸缘，所述定位凸缘用于对接所述注塑壳的注塑模具。
4.根据权利要求1所述的地暖防水温度传感器，其特征在于，所述注塑壳注塑成型于所述电阻外围以及所述线体与所述电阻连接端外围。
5.根据权利要求1所述的地暖防水温度传感器，其特征在于，所述注塑壳采用TPE材料制成。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的地暖防水温度传感器，其特征在于，所述电阻为玻璃电阻。
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