[实用新型]一种分体式陶瓷分片板组装结构有效
| 申请号： | 202121290108.0 | 申请日： | 2021-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN214848576U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 吕群锋;施鲁鸣;孔剑雷 | 申请（专利权）人： | 嘉兴市耐思威精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L31/18 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 王之怀;王洪新 |
| 地址： | 314031 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 体式 陶瓷 分片 组装 结构 | ||
1.一种分体式陶瓷分片板组装结构，包括分片板本体以及分别安装在分片板本体(1)顶部且相互保持间距的两个贴片(2)；两个贴片通过注塑形成的至少一个塑料铆钉(4)固定在分片板本体上；所述分片板本体上开设有第一通孔(101)；两个贴片上均开设有与第一通孔相对应的第二通孔(201)；所述第一通孔和第二通孔相连通，以便分片板本体与两个贴片注塑铆接；其特征在于：
所述第二通孔远离分片板本体一侧的开口，大于第二通孔靠近分片板本体一侧的开口；所述第一通孔和第二通孔垂直于孔深方向的截面图形中，其中一侧壁或者相互对应的两侧壁向中心方向延伸形成凸起。
2.根据权利要求1所述的分体式陶瓷分片板组装结构，其特征在于：所述第一通孔为直孔；所述第二通孔设置成锥形孔或阶梯孔；所述第二通孔靠近分片板本体一侧的开口，与第一通孔的开口大小相同。
3.根据权利要求2所述的分体式陶瓷分片板组装结构，其特征在于：所述第一通孔和第二通孔垂直于孔深方向的截面图形为轴对称图形；所述凸起的对称轴与截面图形的对称轴同轴设置。
4.根据权利要求3所述的分体式陶瓷分片板组装结构，其特征在于：所述第一通孔和第二通孔垂直于孔深方向的截面图形为C型、工型或8字型。
5.根据权利要求4所述的分体式陶瓷分片板组装结构，其特征在于：所述锥形孔的母线方向与第二通孔的孔深方向之间的夹角为45-90度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于嘉兴市耐思威精密机械有限公司，未经嘉兴市耐思威精密机械有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121290108.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种书本印刷裁剪装置
- 下一篇：一种带有铁皮清理结构的齿轮用喷砂循环打磨装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
