[实用新型]芯片引线框架有效
申请号: | 202121292589.9 | 申请日: | 2021-06-10 |
公开(公告)号: | CN213816146U | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 袁小云 | 申请(专利权)人: | 四川蕊源集成电路科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 封浪 |
地址: | 611730 四川省成都市郫都区成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 引线 框架 | ||
1.一种芯片引线框架,其特征在于,包括固定有芯片的载片台、通过引线与芯片连接的输入配线台和输出配线台;输入配线台位于载片台上方,输出配线台位于载片台左下方;位于芯片左上角的接地连接点与载片台左侧通过引线连接,位于芯片右上角的输入连接点与输入配线台的右侧通过引线连接,位于芯片右下角的输出连接点与输出配线台通过引线连接。
2.如权利要求1所述的芯片引线框架,其特征在于,所述载片台的右下角向下延伸有接地引脚。
3.如权利要求2所述的芯片引线框架,其特征在于,所述输入配线台向上延伸有输入引脚。
4.如权利要求3所述的芯片引线框架,其特征在于,所述输出配线台向下延伸有输出引脚。
5.如权利要求1所述的芯片引线框架,其特征在于,所述载片台左侧中部横向向左延伸有连接台,连接台与芯片的接地连接点通过引线连接。
6.如权利要求1所述的芯片引线框架,其特征在于,所述芯片固定位置距离载片台左侧0.35~0.55mm。
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