[实用新型]一种引线框架的步进式输送装置

说明书

本实用新型涉及一种引线框架的步进式输送装置，包括支撑平台和步进式牵引机构，支撑平台用于放置引线框架，并从底部支撑引线框架，步进式牵引机构用于带动引线框架在支撑平台上步进式前移，支撑平台上还设有支撑凸台，支撑凸台的长度方向与牵引的方向相同，支撑凸台用于对引脚的下表面进行支撑，支撑凸台的两侧面均设有倒角。基岛和引脚都能获得稳定的支撑，在bonding过程中，状态稳定，不易发生质量异常，良率提高，减少了bonding head等待的时间，提高了生产效率；把支撑凸台的两侧面进行倒角处理，使支撑凸台与引线框架之间在侧向具有一定的间隙，形成安全距离，不会损伤引线框架，从而有效地防止引线框架报废。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种引线框架的步进式输送装置。

背景技术

现有技术中有一种引脚上翘的引线框架，即引脚与基岛不在同一个平面，而是引脚所在的平面稍高于基岛所在的平面，在对该引线框架进行bonding(打线)时，为了保证打线良率，需要同时对基岛和引脚底部进行稳定的支撑，现有技术中采用支撑平台来支撑基岛，在支撑平台上设置支撑凸台来支撑引脚，支撑凸台的截面为矩形(即采用垂直设计方式)，支撑凸块从引脚底部向上插入引脚和基岛之间的台阶，为了避免引线框架被支撑凸台刮伤、撞变形，需要增加升降马达来带动支撑平台和支撑凸台升降，引线框架的具体输送过程为：先把引线框架设置在支撑平台上，升降马达带动支撑平台和支撑凸台下降一定距离(主要是使支撑凸台脱离引线框架，避免引线框架在步进前移时被支撑凸台刮伤、撞变形)，步进式牵引机构带动引线框向前移动一个工位，然后升降马达带动支撑平台和支撑凸台上升一定距离，使支撑平台与基岛下表面贴合，使支撑凸台与引脚下表面贴合，基岛和引脚都获得稳定的支撑后，开始进行bonding(打线)，bonding(打线)完成后，升降马达带动支撑平台和支撑凸台再次下降一定距离，步进式牵引机构带动引线框向前移动一个工位，进行下一个循环操作。由于每个操作循环都需要由升降马达带动支撑平台和支撑凸台升降一次，升降马达需频繁工作，bondinghead(打线焊头)等待的时间长，生产效率低下，产能受限，同时产品质量异常发生的概率高，由于升降马达工作时会产生震动，经常造成支撑平台出现松动，从而造成设备稳定性差，引线框架变形、卡料报废等现象时常发生，有待改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能减少引线框架被刮伤、撞伤导致报废的几率，同时减少bonding head(打线焊头)等待的时间、提高生产效率的引线框架的步进式输送装置。

本实用新型提供的技术方案为：一种引线框架的步进式输送装置，用于步进式输送引脚上翘的引线框架，并对上翘的引脚进行底部支撑，包括支撑平台和步进式牵引机构，所述支撑平台用于放置引线框架，并从底部支撑引线框架，所述步进式牵引机构用于带动引线框架在支撑平台上步进式前移，所述支撑平台上还设有支撑凸台，支撑凸台的长度方向与牵引的方向相同，所述支撑凸台用于对引脚的下表面进行支撑，所述支撑凸台的两侧面均设有倒角。

其中，所述支撑凸台两侧面的倒角为45度的全倒角。

其中，所述引线框架为SOT563封装结构的引线框架。

其中，所述步进式牵引机构包括左导向轨、右导向轨和中间支撑杆，所述左导向轨和右导向轨的内侧面均设有导向槽，所述引线框架的两侧边框伸入所述导向槽内，所述中间支撑杆用于对引线框架的中部下表面进行支撑。