[实用新型]一种电路板的半导体封装结构

说明书

本实用新型公开了一种电路板的半导体封装结构，涉及半导体封装技术领域，本实用新型包括封装主体，所述封装主体包括上密封盒以及安装组件，所述安装组件固定设置在所述上密封盒内部侧壁，所述安装组件包括固定设置在所述上密封盒内部侧壁的固定块，所述固定块另一端活动设有第一连杆，所述第一连杆一端开设有矩形通孔，所述矩形通孔内壁活动设置有第二连杆，所述第一连杆上部远离固定块一端开设有第一螺纹通孔，所述第一螺纹通孔内壁活动设置有限位螺丝。本实用新型为一种电路板的半导体封装结构，通过调节第一连杆与第二连杆的位置，实现一个密封盒可以密封不同型号不同大小的电路板，密封盒使用效果更佳。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种电路板的半导体封装结构。

背景技术

聚半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体在电子元器件上经常放在电路板上，为了保证电路板的半导体不被空气氧化或受到水蒸气的损害，需要用得到密封装置进行封装。

现有的电路板半导体封装结构多为密封盒，密封盒内部通过螺丝与电路板连接，且一种密封盒只能密封与之相对应的电路板，因此需要提出一种新的解决方案。

现有的电路板的半导体封装结构存在只能密封单一种类的电路板，使用存在局限性的缺点，为此，我们提出一种电路板的半导体封装结构。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种电路板的半导体封装结构，可以有效解决背景技术中的只能密封单一种类的电路板问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种电路板的半导体封装结构，包括封装主体，所述封装主体包括上密封盒以及安装组件，所述安装组件固定设置在所述上密封盒内部侧壁，所述安装组件的个数为四个，四个所述安装组件关于上密封盒中轴线中心对称分布，所述安装组件包括固定设置在所述上密封盒内部侧壁的固定块，所述固定块另一端活动设有第一连杆，所述第一连杆与所述固定块旋转，且通过旋转螺丝进行限位，所述第一连杆一端开设有矩形通孔，所述矩形通孔内壁活动设置有第二连杆，所述第二连杆在矩形通孔内壁滑动，所述第一连杆上部远离固定块一端开设有第一螺纹通孔，所述第一螺纹通孔内壁活动设置有限位螺丝，所述第二连杆远离第一连杆一端开设有圆形通孔。

优选地，所述封装主体还包括密封组件，所述密封组件包括下密封板，所述下密封板开设有回形槽口，所述回形槽口内部固定设有密封条，密封条的使用使得密封效果更佳。

优选地，所述回形槽口内壁活动设有密封块，所述密封块上表面与上密封盒下表面焊接，密封块主要用于配合回形槽口以及密封条，使得上密封盒和下密封板连接更加紧密。

优选地，所述封装主体还包括连接组件，所述上密封盒为中空上方体结构，所述上密封盒侧壁下部中心处固定设有连接块，所述连接块开设有第一通孔，所述下密封板开设有第二螺纹通孔，且位置与第一通孔相互适应，所述第一通孔内壁活动设置有连接螺丝，所述连接螺丝下端与所述第二螺纹通孔螺纹连接，连接块配合连接螺丝的使用主要使得上密封盒和下密封板连接更加牢固。

优选地，所述上密封盒与所述下密封板的材质均为环保密封塑料，设备更加环保。

优选地，所述固定块开设有第三螺纹通孔，所述第一连杆另一端，开设有第三通孔，且位置与第三螺纹通孔相互适应，所述第三通孔内壁活动设有旋转螺丝，所述旋转螺丝下端与第三螺纹通孔螺纹连接，旋转螺丝主要用于配合第一连杆与固定块之间的旋转，并且在不旋转时对位置进行限定。

优选地，所述密封盒两侧壁开设有导线通孔，所述导线通孔内壁填充有皮塞，皮塞的使用，使得进出的导线与上密封盒上的导线通孔之间没有缝隙，提高装置的密封性。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：