[实用新型]高频模块和通信装置

权利要求书

1.一种高频模块，其特征在于，具备：

模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；以及

第一电路部件和第二电路部件，

其中，在俯视所述第二主面的情况下，所述模块基板包括以从所述第二主面向所述第一主面侧凹陷的第三主面为底面的凹部区域、以及位于所述凹部区域的外周的凸部区域，

在所述凸部区域配置有通路导体，所述通路导体沿所述第二主面的垂直方向延伸，所述通路导体的一端暴露于所述第二主面，

在所述第一主面配置有所述第一电路部件，

在所述凹部区域的所述第三主面上配置有所述第二电路部件。

2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

还具备配置于所述凹部区域的树脂构件，

在所述凸部区域，所述模块基板在所述第二主面侧暴露出来，

在所述凹部区域，所述树脂构件在所述第二主面侧暴露出来。

3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，

所述第一电路部件是功率放大器，

所述通路导体的一端暴露于所述第二主面，所述通路导体的另一端在所述第一主面处与所述功率放大器的地电极接合。

4.根据权利要求3所述的高频模块，其特征在于，

所述第二电路部件是低噪声放大器。

5.根据权利要求4所述的高频模块，其特征在于，还具备：

天线连接端子；以及

第一开关，其与所述天线连接端子连接，对所述天线连接端子与所述低噪声放大器的连接和非连接进行切换。

6.根据权利要求5所述的高频模块，其特征在于，

所述第一开关配置于所述凹部区域。

7.根据权利要求6所述的高频模块，其特征在于，

所述低噪声放大器和所述第一开关包括在1个半导体集成电路中。

8.根据权利要求4～7中的任一项所述的高频模块，其特征在于，还具备：

发送滤波器和接收滤波器；

第二开关，其对所述发送滤波器与所述功率放大器的连接和非连接进行切换；以及

第三开关，其对所述接收滤波器与所述低噪声放大器的连接和非连接进行切换，

其中，所述发送滤波器和所述接收滤波器配置于所述第一主面，

所述第二开关和所述第三开关配置于所述第三主面。

9.根据权利要求8所述的高频模块，其特征在于，

在俯视所述第二主面的情况下，所述凹部区域包括被所述凸部区域划分出的第一凹部区域和第二凹部区域，

在所述凸部区域的配置于所述第一凹部区域与所述第二凹部区域之间的部分，形成有屏蔽电极层或地通路导体，

在所述第一凹部区域配置有所述低噪声放大器，

在所述第二凹部区域配置有所述第二开关。

10.根据权利要求3所述的高频模块，其特征在于，

还具备与所述功率放大器的输出端子连接的第一匹配电路，

所述第一匹配电路由在所述模块基板的内部的所述凸部区域形成的电感器和电容器中的至少一方构成。

11.根据权利要求4所述的高频模块，其特征在于，

还具备与所述低噪声放大器的输入端子连接的第二匹配电路，

所述第二匹配电路由在所述模块基板的内部的所述凸部区域形成的电感器和电容器中的至少一方构成。

12.根据权利要求5～7中的任一项所述的高频模块，其特征在于，

还具备与所述第一开关连接的第三匹配电路，

所述第三匹配电路由在所述模块基板的内部的所述凸部区域形成的电感器和电容器中的至少一方构成。

13.一种通信装置，其特征在于，具备：

天线；

射频信号处理电路，其对利用所述天线发送接收的高频信号进行处理；以及

根据权利要求1～12中的任一项所述的高频模块，其在所述天线与所述射频信号处理电路之间传输所述高频信号。