[实用新型]一种超高频抗金属标签及医疗器械

说明书

本实用新型涉及电子标签技术领域，具体为一种超高频抗金属标签，包括：标签本体和等效组件；所述标签本体包括：介质基片，以及设置在所述介质基片上表面的金属微带线A、金属微带线B、射频芯片和电容，设置在所述介质基片左右两侧的金属走线A和金属走线B，设置在所述介质基片底面的金属走线C；所述等效组件包括：金属器械和限位件。本实用新型还提供一种医疗器械，所述医疗器械安装有所述的超高频抗金属标签。本实用新型在标签本体上加装等效组件，在等效电路图中，相当于串联一个等效电感，而电感在电路中在主工作频率附近增加一组谐振频率的作用，有效拓展了标签天线的工作带宽，且结构轻薄，便于使用。

技术领域

本实用新型涉及电子标签技术领域，具体为一种超高频抗金属标签及医疗器械。

背景技术

现有超高频抗金属标签大多采用微带天线加载RFID芯片的方式来实现，为了满足生产使用需求让标签天线更小，引入了高介电常数高Q值的材料作为标签天线的基片，而高介电常数材料的标签天线工作频带比较窄，窄频带 RFID标签会导致在实际应用中降低标签原本的RF性能---读距下降，尤其是针对工作在中国频段(920-925MHZ)的RFID标签和系统的应用，同时，市场上流通的以微带天线类的标签虽然解决了带宽较窄的问题，但通常会比较厚重。

目前，医疗器械上加装RFID标签，不仅便于生产时对产品进行识别，也便于产品卖出后进行统一的管理，但是现有的RFID标签存在上述的问题，不便于在医疗器械上使用。鉴于此，我们提出一种超高频抗金属标签及医疗器械。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种超高频抗金属标签及医疗器械，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种超高频抗金属标签，包括：标签本体和等效组件；

所述标签本体包括：介质基片，以及设置在所述介质基片上表面的金属微带线A、金属微带线B、射频芯片和电容，设置在所述介质基片左右两侧的金属走线A和金属走线B，设置在所述介质基片底面的金属走线C；其中，所述射频芯片与电容并联连接，且并联连接后依次连接所述金属微带线A、金属走线A、金属走线C、金属走线B和金属微带线B，形成短路回路；

所述等效组件包括：金属器械和限位件；所述介质基片放置在所述金属器械上，且所述介质基片底面设置的金属走线C与所述金属器械接触，所述限位件对所述介质基片前后位进行限位。

本实用新型还提供一种医疗器械，所述医疗器械安装有所述的超高频抗金属标签。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型在标签本体上加装等效组件，金属器械与介质基片底面设置的金属走线C接触，在等效电路图中，相当于串联一个等效电感，而电感在电路中在主工作频率附近增加一组谐振频率的作用，有效拓展了标签天线的工作带宽，且与现有技术相比，该超高频抗金属标签具有轻薄、高带宽的效果，便于使用。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的整体结构主视图；

图3为本实用新型中标签本体的连接结构框图；

图4为本实用新型的等效电路原理图。

图中：

1、标签本体；11、介质基片；12、金属微带线A；13、金属微带线B； 14、射频芯片；15、电容；16、金属走线A；17、金属走线B；18、金属走线 C；

2、等效组件；21、金属器械；22、限位件。

具体实施方式