[实用新型]一种三防螺丝孔凹槽贴孔结构

说明书

本实用新型公开了一种三防螺丝孔凹槽贴孔结构，包括贴孔结构、螺纹孔、凹槽、电路板本体和贴片，螺纹孔开设在电路板本体上，凹槽开设在电路板本体上螺纹孔的顶部；贴孔结构密封固定盖设在螺纹孔顶部的凹槽内，所述贴孔结构为贴片，所述贴片包括基片和可撕胶层，所述贴片的直径大于螺纹孔的直径且小于凹槽的直径，通过设置凹槽和贴孔结构，将贴片贴入凹槽的底部将螺纹孔进行覆盖，螺纹孔有了凹槽后，贴孔时就可以快速地贴，不需要精准的对位，有凹槽时贴孔准且对位时间短，效率提高，从而完成对不需要涂覆的位置且无法保证不会涂到的位置进行屏蔽处理。

技术领域

本实用新型涉及一种贴孔结构，具体为一种三防螺丝孔凹槽贴孔结构，属于电路板加工技术领域。

背景技术

选择性涂覆工艺是电子贴片加工中的一项新型防护技术，这项新技术为印刷电路板三防涂敷工艺。印制电路板设计时，应根据电子产品的使用环境、可性要求，选择能满足使用环境要求的电子元器件、工艺材料和组装工艺，要考虑防湿热、防盐雾、防霉菌的要求。

作为电子组装件的三防保护涂覆工序是在PCBA的后端，PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA，进行三防涂覆前，对不需要涂覆的位置且无法保证不会涂到的位置进行屏蔽处理，目前在贴孔时存在贴孔不准且对位时间长的问题，贴一个孔需要约2-3分钟，降低了生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于提供一种三防螺丝孔凹槽贴孔结构。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：一种三防螺丝孔凹槽贴孔结构，包括电路板本体和开设在电路板本体上的螺纹孔，所述电路板本体上位于螺纹孔的顶部开设有凹槽，所述螺纹孔顶部的凹槽内密封固定盖设有贴孔结构。

进一步的，所述贴孔结构为贴片，所述贴片包括基片和可撕胶层，所述贴片的直径大于螺纹孔的直径且小于凹槽的直径。

进一步的，所述可撕胶层均匀分布在基片的底部表面，所述基片的厚度为2mm。

进一步的，所述贴孔结构包括第二圆片、卡接块、第二插杆和转动板，所述第二圆片的底部设置有第二插杆和卡接块，所述卡接块对称设置在第二插杆的周围，所述卡接块为L型板，所述凹槽的底部开设有环槽，所述环槽的侧壁上沿圆周方向间隔开设有导滑槽，所述凹槽的底部沿圆周方向等距离开设有若干个卡接槽，所述导滑槽和卡接槽的个数与卡接块的个数相等且一一对应。

进一步的，所述贴孔结构包括第一圆片，所述第一圆片的底部设置有第一插杆，所述第一插杆的直径小于螺纹孔的内径，所述第一插杆的外表面固定套设有海绵层，所述海绵层的最大直径大于螺纹孔的内径。

进一步的，所述海绵层的表面为光滑设计，所述第一插杆为锥形设计。

进一步的，所述卡接块的横板部分的顶部和第二圆片底部之间的距离为D1，所述导滑槽的顶部和底部之间的距离为D2，D1＝D2。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过设置凹槽和贴孔结构，将贴片贴入凹槽的底部将螺纹孔进行覆盖，螺纹孔有了凹槽后，贴孔时就可以快速地贴，不需要精准的对位，无凹槽时贴孔不准且对位时间长，贴一个孔需要约2-3分钟，有凹槽后贴孔只需要秒，效率提升，从而完成对不需要涂覆的位置且无法保证不会涂到的位置进行屏蔽处理；

2、人员在进行贴孔时，首先将卡接块沿着卡接槽置入导滑槽中，然后沿着导滑槽转动第二圆片，卡接块和导滑槽相互接触，从而实现对螺纹孔的密封盖合，盖合速度快，贴孔结构可拆卸可反复使用，更加环保。

附图说明

为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1为本实用新型整体立体结构示意图；

图2为本实用新型中第一种实施例的结构示意图；