[实用新型]一种改善气泡的电路板结构有效
| 申请号： | 202121300463.1 | 申请日： | 2021-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN215835601U | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 李毅峰;续振林;张秀燕 | 申请（专利权）人： | 厦门柔性电子研究院有限公司;厦门弘信电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人： | 高会会 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改善 气泡 电路板 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种改善气泡的电路板结构，其特征在于：包括：
板体；
焊盘，设于所述板体上，并开设有第一镂空；
阻焊层，覆盖于所述板体的表面上，并对应于所述焊盘处设有焊盘开窗；
镍片，具有一贴片端，该贴片端通过所述焊盘开窗经表面贴装技术结合于所述焊盘上且对应于所述第一镂空处开设有第二镂空。
2.如权利要求1所述的一种改善气泡的电路板结构，其特征在于：所述第一镂空和所述第二镂空均为闭环型镂空。
3.如权利要求1所述的一种改善气泡的电路板结构，其特征在于：所述第一镂空为闭环型镂空，所述第二镂空为缺口型镂空。
4.如权利要求1至3任一项所述的一种改善气泡的电路板结构，其特征在于：所述第一镂空小于所述第二镂空。
5.如权利要求4所述的一种改善气泡的电路板结构，其特征在于：所述第一镂空的边缘与所述第二镂空的边缘错开的距离为0.1～0.3mm。
6.如权利要求1所述的一种改善气泡的电路板结构，其特征在于：所述第一镂空和所述第二镂空的数量为2～3个。
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