[实用新型]一种隧道式镀铜治具

说明书

本实用新型提供了一种隧道式镀铜治具，涉及电镀技术领域。其中，这种隧道式镀铜治具，包括治具本体，所述治具本体上开设有供陶瓷基板水平插入的插槽，所述插槽的插入端开设在所述治具本体的侧面，所述插槽的上方开设有溅镀窗，以暴露所述陶瓷基板待溅镀的区域，且所述溅镀窗的外轮廓小于所述插槽，以使所述陶瓷基板的边缘位置封闭在所述治具本体内。通过设置插槽，将陶瓷基板插设在治具本体内进行镀铜处理，陶瓷基板的边缘位置被固定在治具内部，有效解决了陶瓷基板两侧生长铜层导致制品不良的问题。

技术领域

本实用新型涉及电镀技术领域，具体而言，涉及一种隧道式镀铜治具。

背景技术

陶瓷基板具有优良的热传导性、可靠的电绝缘性、低的介电常数等特性，可应用于大功率电力半导体模块、控制电路、太阳能电池板组件等多种领域。陶瓷基板在加工成例如LED散热板、陶瓷电路板等产品之前，一般需要对陶瓷基板进行镀镍、镀铜等操作以在陶瓷基板上形成金属层。陶瓷基板经过溅射、挂镀、折条等工艺后，得到条状或颗粒状陶瓷体。但是，在挂镀铜的过程中，由于电场线不均匀，陶瓷基板沿长度方向的两边会生长出较厚的铜层，从而导致折条过程中产生双联或断条等不良现象。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种隧道式镀铜治具。

本实用新型是这样实现的：

一种隧道式镀铜治具，包括治具本体，所述治具本体上开设有供陶瓷基板水平插入的插槽，所述插槽的插入端开设在所述治具本体的侧面，所述插槽的上方开设有溅镀窗，以暴露所述陶瓷基板待溅镀的区域，且所述溅镀窗的外轮廓小于所述插槽，以使所述陶瓷基板的边缘位置封闭在所述治具本体内。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述插槽的外轮廓和所述陶瓷基板外轮廓相适配。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述治具本体上配置有用于限制所述陶瓷基板从所述插槽脱出的定位部。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述定位部构造为竖向布设的插销孔，且所述插销孔配置在靠近所述插槽插入端的一侧。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述插槽的下方开设有取料口。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述取料口贯通所述插槽和所述治具本体的下表面，所述取料口沿所述陶瓷基板的插入方向呈条状延伸。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述治具本体呈条形板体，构造为左安装区和右安装区，所述左安装区和所述右安装区均沿长度方向间隔布设有多个所述插槽。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述治具本体上开设有一个或多个用于与外部设备连接的固定部。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述治具本体的材质为铝材。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过上述设计得到的隧道式镀铜治具，使用时，将陶瓷基板沿插槽的插入端插入，插槽由治具本体的侧板向内水平延伸形成，从而将陶瓷基板定位在治具本体中。在溅镀过程中，通过溅镀窗对陶瓷基板的表面进行溅镀，溅镀完成后通过取料口对陶瓷基板进行施力，将陶瓷基板从插槽中取出。在溅镀过程中，陶瓷基板的边缘位置被固定在治具本体的内部，从而避免陶瓷基板的边缘生长铜层，有效解决了折条时产生双联、断条等不良现象，极大地提高地产品的良品率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型实施例的隧道式镀铜治具在第一视角下的结构示意图；