[实用新型]一种芯片测试用快速定位治具有效

专利信息
申请号: 202121303006.8 申请日: 2021-06-10
公开(公告)号: CN215180383U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 程厚明 申请(专利权)人: 芯力测科技(苏州)有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215021 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 测试 快速 定位
【说明书】:

本实用新型公开了一种芯片测试用快速定位治具,其特征在于:包括支撑板、定位板及压盖,所述定位板设置于所述支撑板的正上方,所述定位板的中部设有产品放置区,所述压盖转动的安装于所述产品放置区上方的定位板上;所述支撑板及定位板的前端、后端分别设有多组定位螺孔,所述支撑板及定位板经螺栓穿过所述定位螺孔进行连接限位;所述压盖的后端经一转轴与所述定位板转动相连,所述压盖的底面抵于所述定位板的顶面上,且所述压盖设置于所述产品放置区的正上方;所述产品放置区前端的定位板上设有一立板,所述压盖的前端面上设有一限位机构,所述压盖经所述限位机构与所述立板相连。本实用新型提高了芯片测试定位效率及质量,也提高了测试效率。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片测试领域,尤其涉及一种芯片测试用快速定位治具。

背景技术

在利用芯片进行电路测试的时候,需要利用芯片装在电路板的芯片安装位上面进行测试。但是,在芯片与电路板芯片安装位对位安装的时候,对位时间较长,导致安装效率比较低,同时,安装之后,安装牢固性也不够好,影响芯片的测试效率及稳定性。

发明内容

本实用新型目的是提供一种芯片测试用快速定位治具,通过使用该结构,提高了芯片与电路板的快速连接及定位,提高了芯片的测试效率及稳定性。

为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种芯片测试用快速定位治具,包括支撑板、定位板及压盖,所述定位板设置于所述支撑板的正上方,所述定位板的中部设有产品放置区,所述压盖转动的安装于所述产品放置区上方的定位板上;

所述支撑板与所述定位板之间设有间距,所述支撑板及定位板的前端、后端分别设有多组定位螺孔,所述支撑板及定位板经螺栓穿过所述定位螺孔进行连接限位;

所述压盖的后端经一转轴与所述定位板转动相连,所述压盖的底面抵于所述定位板的顶面上,且所述压盖设置于所述产品放置区的正上方;所述产品放置区前端的定位板上设有一立板,所述压盖的前端面上设有一限位机构,所述压盖经所述限位机构与所述立板相连。

上述技术方案中,所述立板的右侧面上设有一限位口,所述限位机构卡设于所述限位口内,将所述压盖与所述立板锁紧相连。

上述技术方案中,所述限位机构包括连接杆及限位杆,所述限位杆垂直安装于所述连接杆的前端,所述压盖的前端设有一凸块,所述凸块的前端面上设有一横向缺口,所述连接杆的后端经一竖杆与所述横向缺口转动相连;所述连接杆垂直于所述压盖前端面时,所述连接杆卡设于所述限位口内,所述限位杆抵于所述立板的前端面上。

上述技术方案中,所述压盖后端的定位板上设有后端挂环,所述压盖的顶面后侧设有顶部挂环;还设有一拉簧,所述拉簧的两端分别与所述后端挂环及顶部挂环挂接相连;所述限位机构与所述立板分离状态下,所述拉簧拉动所述压盖朝后转动,使所述压盖转动设置于所述产品放置区的后侧。

上述技术方案中,所述后端挂环左侧及右侧的定位板上分别设有一限位凸起,所述限位凸起的顶部设有一橡胶垫层,所述拉簧拉动所述压盖朝后转动状态下,所述橡胶垫层抵于所述压盖的顶面上。

上述技术方案中,所述压盖的底面中部设有柔性缓冲层,所述柔性缓冲层正对所述产品放置区设置。

由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:

1.本实用新型中通过支撑板及定位板的设置,能够将电路板直接卡在支撑板与定位板之间,再利用螺栓将支撑板、定位板及电路板进行锁紧,同时将芯片放置在产品放置区,通过压盖直接将芯片压紧在产品放置区内,使得芯片能够正常的进行检测,支撑板及定位板能够对电路板进行快速的锁紧定位,压盖能够将芯片进行快速的限位,实现芯片与电路板的快速连接及定位,提高芯片的测试效率及稳定性。

附图说明

图1是本实用新型实施例一中的结构示意图(盖板关闭状态下);

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