[实用新型]一种可调节热熔槽的热熔头

说明书

本实用新型涉及一种可调节热熔槽的热熔头，其包括座体、第一杆体、第二杆体、调节筒和热熔槽，所述座体的底部固定设置有多个所述第一杆体，所述第一杆体的下端活动设置有所述调节筒，所述调节筒的一端设置有第二杆体，所述第二杆体的底部固定设置有所述热熔槽，所述热熔槽呈三角状。其中，通过调节调节筒可以实现第一杆体和第二杆体的分离或伸缩，由此可以调节热熔头上的热熔槽的数量来适应不同的产品结构，无需更换热熔头。热熔槽呈三角状，利用三角形稳定结构可以保证热熔槽将热熔柱融化后呈三角状铆接，保证连接板固定稳定牢靠，通过拆卸调节筒来实现第二杆体和第一杆体分离，通过第二杆体和第一杆体分离来调节热熔槽的数量。

技术领域

本实用新型涉及热熔头技术领域，具体是一种可调节热熔槽的热熔头。

背景技术

在很多电子产品中，PCBA板与外壳通常是采用热熔柱通过热熔铆接的工艺进行固定的。在热熔头的高温以及加压下，热熔柱在熔融后冷成蘑菇头状，实现PCBA板与外壳的固定连接。随着技术不断发展，电子产品的功能也越来越多，安装在PCBA板上的元件也越来越多，设计的线路也越来越复杂。由于PCBA板的整体外形尺寸受电子产品尺寸的限制，不能进行相应的增加。为了增加PCBA板的安装面积，将原先设计在PCBA板上的安装孔改到PCBA板的边缘处，并同时将安装孔改为半圆形孔状，相应的加大了PCBA板上的安装面积，便于元件排布及线路设计。虽然优化设计后的PCBA板在元件排布及线路设计上满足了电子产品功能增加的要求。

但是，由于安装孔设置在PCBA板的边缘处，热熔铆接固定后所形成的蘑菇头与PCBA板接触部分的面积变小，热熔成型后形状不够稳定，导致固定强度减弱，造成PCBA板固定不牢靠，同时根据不同的PCBA板需要设置不同数量的热熔头铆接，现有的热熔头的热熔槽数量固定，无法在一个热熔头上调节热熔槽的数量。

因此，有必要提供一种可调节热熔槽的热熔头，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

为了实现上述目的，本实用新型提供如下的技术方案：一种可调节热熔槽的热熔头，其包括座体、第一杆体、第二杆体、调节筒和热熔槽，所述座体的底部固定设置有多个所述第一杆体，所述第一杆体的下端活动设置有所述调节筒，所述调节筒的一端设置有第二杆体，所述第二杆体的底部固定设置有所述热熔槽，所述热熔槽呈三角状。其中，通过调节调节筒可以实现第一杆体和第二杆体的分离或伸缩，由此可以调节热熔头上的热熔槽的数量来适应不同的产品结构，无需更换热熔头。热熔槽呈三角状，利用三角形稳定结构可以保证热熔槽将热熔柱融化后呈三角状铆接，保证连接板固定稳定牢靠。

进一步，作为优选，所述热熔槽包括热熔外壳、第一槽体部分和第二槽体部分，所述热熔外壳内部设置有所述第一槽体部分和第二槽体部分，所述第一槽体部分呈正三角状，所述第二槽体部分呈圆形，三个所述第二槽体部分的圆心设置在所述第一槽体部分三角形的顶点。其中，将连接板的铆接形状设置成三角形可以保证铆接的结构牢固，在三角形的顶点处设置成圆形，可以保证三角形周边圆滑，防止铆接点对零件刮伤。

进一步，作为优选，所述调节筒端一端转动设置在所述第一杆体上，所述调节筒的下端端部固定设置所述第二杆体，所述调节筒位于所述第一杆体和第二杆体之间空心。也就是说，调节筒连接第一杆体和第二杆体之间留有空隙，通过旋转调节筒使调节筒带着第二杆体上升，从而抬高热熔槽，使调高的热熔槽无法热熔热熔柱，从而实现热熔槽的可调节。

进一步，作为优选，所述第一杆体上可拆卸设置有所述调节筒，所述调节筒的底部固定设置有第二杆体。也就是说，通过拆卸调节筒来实现第二杆体和第一杆体分离，通过第二杆体和第一杆体分离来调节热熔槽的数量。

进一步，作为优选，所述座体上设置有四个所述第一杆体。其中，四个第一杆体下方的第二杆体都是可调节的，可以根据不同的使用环境调节热熔槽的数量。