[实用新型]一种自缠绕式高压导线结构有效
申请号: | 202121306315.0 | 申请日: | 2021-06-10 |
公开(公告)号: | CN215007563U | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 孙绪明;李国宾;赵强;颜超;李振涛;李友前;杨宇;耿兵;王伟;邱文豪;陈永礼;辛洋 | 申请(专利权)人: | 山东泰开检测有限公司 |
主分类号: | H01B7/02 | 分类号: | H01B7/02;H01B7/06;H01B9/00 |
代理公司: | 山东舜源联合知识产权代理有限公司 37359 | 代理人: | 于晓晓 |
地址: | 271000 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 缠绕 高压 导线 结构 | ||
1.一种自缠绕式高压导线结构,包括裸铜导线,其特征在于:所述裸铜导线外均匀缠绕有半导电自粘带,半导电自粘带外均匀缠绕有绝缘自粘带,绝缘自粘带外均匀缠绕有绝缘薄膜。
2.根据权利要求1所述的自缠绕式高压导线结构,其特征在于:设定所述半导电自粘带的外直径为D1,设定绝缘自粘带的外直径为D2,所述D2:D1的范围为2.7~3。
3.根据权利要求1所述的自缠绕式高压导线结构,其特征在于:所述裸铜导线采用单股或者多股。
4.根据权利要求1所述的自缠绕式高压导线结构,其特征在于:所述半导电自粘带采用半叠处理缠绕在裸铜导线外。
5.根据权利要求1所述的自缠绕式高压导线结构,其特征在于:所述绝缘自粘带采用半叠处理缠绕在半导电自粘带外。
6.根据权利要求1所述的自缠绕式高压导线结构,其特征在于:所述绝缘薄膜采用菱格绝缘薄膜。
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