[实用新型]电子产品壳体复合天线结构

说明书

本实用新型公开了一种电子产品壳体复合天线结构，包括壳体本体，所述壳体本体包括壳体基层、壳体表层以及夹设在壳体基层和壳体表层之间的复合天线层共同组成，所述壳体基层由导电纤维层预浸树脂固化而成，所述壳体表层由树脂固化而成，所述复合天线层的下表面设置有凸块，所述复合天线层的上表面嵌装有多个天线模组。本实用新型中，壳体本体由壳体基层、复合天线层和壳体表层共同热压而成，天线层除了增加整体结构强度之外，还对应提供天线模组的连接层，天线模组连接的稳定性较高，并且可以实现对天线模组的保护作业，复合天线层的下表面设置有凸块，凸块增加了复合天线层底表面与壳体基层的接触面积，热压完成后，整体的连接稳定性较高。

技术领域

本实用新型涉及电子产品领域，尤其涉及电子产品壳体复合天线结构。

背景技术

目前复合材料壳体结构，多半直接以限位复合材料堆叠而成，这样的结构难以符合实际强度需要，尤其现在各项电子产品壳体因荧幕尺寸越来越大，而且体型十分的薄，因此在结构支撑强度上，必须符合实际尺寸的需求，目前单纯以限位堆叠形成的堆叠结构，强度尚有不足，因此需要进行相应的强度上的改良，随着壳体自身功能的增加，电子产品内部也可以增加天线结构增加自身功能性，因此设计一种自身稳定性高，并且复合有天线模组的壳体结构。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的电子产品壳体复合天线结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：电子产品壳体复合天线结构，包括壳体本体，所述壳体本体包括壳体基层、壳体表层以及夹设在壳体基层和壳体表层之间的复合天线层共同组成，所述壳体基层由导电纤维层预浸树脂固化而成，所述壳体表层由树脂固化而成，所述复合天线层的下表面设置有凸块，所述复合天线层的上表面嵌装有多个天线模组。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述壳体基层内部的导电纤维层由金属纤维编制而成，所述壳体基层对应由金属纤维层预浸在树脂内固化而成。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述壳体表层由透明树脂直接加热固化而成，且壳体表层的层内孔隙率为零。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述壳体基层对应热压固化在复合天线层的底表面，所述壳体基层的上表面对应凸块固化形成凹槽。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述复合天线层的上表面设置有嵌槽，所述天线模组对应装置在嵌槽的内部，所述天线模组的上表面所在面与复合天线层的上表面所在面相同。

本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型电子产品壳体复合天线结构中，壳体本体由壳体基层、复合天线层和壳体表层共同热压而成，天线层除了增加整体结构强度之外，还对应提供天线模组的连接层，天线模组连接的稳定性较高，并且可以实现对天线模组的保护作业，壳体基层内部设置有导电纤维层，可以避免天线模组向内干扰设备，实用性较高。

2、本实用新型电子产品壳体复合天线结构中，复合天线层的下表面设置有凸块，凸块增加了复合天线层底表面与壳体基层的接触面积，热压完成后，整体的连接稳定性较高。

附图说明

图1为电子产品壳体复合天线结构的局部主视剖面详图；

图2为电子产品壳体复合天线结构的局部主视剖面图。

图例说明：

1、壳体本体；10、壳体基层；11、壳体表层；12、复合天线层；13、天线模组；14、凸块；15、凹槽；16、嵌槽。

具体实施方式