[实用新型]一种保护壳的连接结构有效

专利信息
申请号: 202121308651.9 申请日: 2021-06-11
公开(公告)号: CN215072541U 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 贺鹏 申请(专利权)人: 广东兴锐电子科技股份有限公司
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 李盛洪
地址: 523000*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 保护 连接 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种保护壳的连接结构,其涉及保护壳领域,其包括曲面片材底板和设置在曲面片材底板外周并固定连接的环形边框,所述曲面片材底板的外周上设置有插接部,所述环形边框的内侧设置有环形的插槽,所述插接部嵌入所述插槽中,所述插接部上设置有拉胶孔;将曲面片材底板和环形边框相互粘结而形成保护壳,曲面片材底板和环形边框的粘结通过插接部插入插槽后,加热插接部和插槽的连接处,环形边框会受热融化,其融化的胶体将会流进拉胶孔内,待环形边框和曲面片材底板冷却后,环形边框和曲面片材底板将牢牢咬合在一起;本实用新型解决现有技术中曲面片材底板和环形边框因衍生飞油难以粘合的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及保护壳技术领域,尤其涉及一种保护壳的连接结构。

背景技术

现在市场上出现越来越多的电子产品,越来越多的电子产品的保护壳也随应而生。而传统的套碑保护套采用PC板、复合板、玻璃套碑TPU来解决硬度与粘合力问题。但目前市场上出现了越来越多的曲面屏手机,如果手机的背盖为曲面屏的,板材针对背盖曲面结构均无法贴合,所以只能采用其他材料注塑得到曲面片材底板,其曲面片材底板再与环形边框相粘结,这样才会得到与曲面背盖手机相贴合的保护壳。但注塑而成的曲面片材底板一般硬度不大,需要通过涂层来增强硬度。而曲面片材底板在喷涂过程中的衍生飞油容易导致粘接环形边框无附着力,曲面片材底板和环形边框难以粘合。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的上述缺陷,提供了一种保护壳的连接结构,其解决现有技术中曲面片材底板和环形边框因衍生飞油难以粘合的技术问题。

为实现上述目的,本实用新型提供了一种保护壳的连接结构,包括曲面片材底板和设置在曲面片材底板外周并固定连接的环形边框,所述曲面片材底板的外周上设置有插接部,所述环形边框的内侧设置有环状的插槽,所述插接部嵌入所述插槽中,所述插接部上设置有拉胶孔。

上述技术方案中,所述曲面片材底板为PC构件。

上述技术方案中,所述曲面片材底板的表面设置有PC涂层。

上述技术方案中,所述环形边框为TPU构件。

上述技术方案中,所述环形边框远离曲面片材底板的一侧设置有环状的且向内弯折的包裹部。

上述技术方案中,所述曲面片材底板上设置有摄像头避空孔。

上述技术方案中,所述环形边框上设置有耳机避空孔。

上述技术方案中,所述环形边框上设置有充电避空孔。

上述技术方案中,所述环形边框上设置有扬声器避空孔。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:

使用本技术方案的保护壳连接结构时,将曲面片材底板和环形边框相互粘结而形成保护壳。曲面片材底板和环形边框的粘结通过插接部插入插槽后,加热插接部和插槽的连接处,因为环形边框会受热融化,其融化的胶体将会流进拉胶孔内,待环形边框和曲面片材底板冷却后,环形边框和曲面片材底板将牢牢咬合在一起,通过在曲面片材底板上设置了拉胶孔,可以增大曲面片材底板和环形边框之间的粘合面积,大幅提高曲面片材底板和环形边框之间的粘合力。本技术方案的曲面片材底板和环形边框的粘结不受飞油的影响,通过套碑注塑使得环形边框和曲面片材底板牢牢地粘合在一起,解决了曲面片材底板和环形边框因衍生飞油难以粘合的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供的一种保护壳的连接结构的结构示意图;

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